全文获取类型
收费全文 | 119篇 |
免费 | 6篇 |
国内免费 | 1篇 |
专业分类
电工技术 | 2篇 |
综合类 | 1篇 |
化学工业 | 8篇 |
金属工艺 | 16篇 |
机械仪表 | 10篇 |
轻工业 | 59篇 |
武器工业 | 1篇 |
无线电 | 8篇 |
一般工业技术 | 5篇 |
冶金工业 | 5篇 |
自动化技术 | 11篇 |
出版年
2023年 | 2篇 |
2022年 | 6篇 |
2021年 | 1篇 |
2020年 | 2篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 7篇 |
2017年 | 17篇 |
2016年 | 2篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 5篇 |
2013年 | 5篇 |
2012年 | 3篇 |
2011年 | 12篇 |
2010年 | 6篇 |
2009年 | 3篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 11篇 |
2006年 | 10篇 |
2005年 | 4篇 |
2004年 | 1篇 |
2003年 | 3篇 |
2002年 | 2篇 |
2001年 | 2篇 |
1999年 | 2篇 |
1994年 | 4篇 |
1993年 | 1篇 |
排序方式: 共有126条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
本文在进化技术及其在计算机辅助概念设计中的应用方面进行了探讨,希望能够对进化技术及其在概念设计中的应用起一定的推动作用。 相似文献
2.
基于Pspice仿真的数模混合电路故障诊断方法研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本文研究了利用Pspice仿真软件进行数模混合电路故障诊断的方法 ,设计了虚拟测试设备以实现对电子线路的测试与诊断 ,并结合一七彩灯控制电路 ,详细说明了故障诊断的具体方法和步骤 ,为电路测试与诊断提供一些新的思路。 相似文献
3.
4.
以2219-T87铝合金为塞棒材料,采用摩擦塞补焊工艺对8 mm厚7075-T651铝合金进行焊接,并对不同工艺参数下接头的成形、微观组织、力学性能等进行观察和测试.结果表明,采用优化的工艺参数可以获得无缺陷的接头,塞棒和母材摩擦界面形成了等轴晶.根据组织形貌可以把摩擦塞补焊接头分成再结晶区、热力影响区、塞棒热力影响区、热影响区、塞棒热影响区和母材6个区,热力影响区组织发生了变形和长大以及沉淀相的溶解和粗化,局部发生了软化,尤其是塞棒热力影响区硬度值最低,在90 ~ 95 HV左右,拉伸试验时无缺陷的接头断裂位置在塞棒区,断裂模式为韧性特征. 摩擦塞补焊接头抗拉强度最高可达343 MPa,断后伸长率最高达7.0%,分别达到母材的63.8%和77.8%. 相似文献
5.
基因组改组技术对L-乳酸产生菌耐热性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用紫外线与亚硝基胍(NTG)两种诱变方法获得用于基因组重组的出发菌株,应用灭活的多亲原生质体再融合获得活性融合子的方法,有效地提高了基因组改组后的筛选效率.采用低pH值平板和碳酸钙平板连续筛选的方法,筛选得到干酪乳杆菌改组菌株,具有较强耐酸性能,够在pH3.6 MRS平板上生长繁殖,产酸量为原始菌株的3.4倍,发酵温度提高到40℃,摇瓶发酵结果表明,改良菌株的代谢途径未发生变化. 相似文献
6.
基于保加利亚乳杆菌和乳酸链球菌制作芡实发酵奶工艺,在单因素实验基础上选取接种量、发酵时间、发酵温度、柠檬酸添加量为自变量,利用响应面分析法研究各自变量及交互作用对芡实发酵奶中乳酸菌浓度的影响,模拟得到二次多项式回归方程的预测模型.实验结果表明,接种量为3.3%,发酵时间为7.4h,发酵温度为40.5℃,柠檬酸添加量为0.16%时乳酸菌浓度最高,在此条件下乳酸菌浓度平均值为1.923×109cfu/mL,与理论预测值1.920× 109cfu/mL相比相对误差为1.56%,说明通过响应面优化得出的回归方程有一定的实践指导意义. 相似文献
7.
8.
9.
讨论了在逆向工程中激光测量提取三维数据的原理、基于模糊加权均值滤波算法的噪声处理等用于实物三维重建的若干关键技术问题,分析了相应的解决方法,并给出了OpenGL三维建模的实例. 相似文献
10.
为研究砂轮振动对磨削区压力、膜厚及温度的影响,建立考虑时变效应的砂轮振动磨削的润滑模型,分析陶瓷结合剂CBN砂轮磨削45~#钢的过程中的最大压力、最小膜厚和最大温度随振动的幅值、频率及砂轮速度的变化情况。结果表明:考虑砂轮振动的时变效应时,不同瞬时下的压力及膜厚变化较大;随砂轮振幅和频率的增大,当砂轮振动到最低点时最大压力及最大温度增大,最小膜厚减小,而振动到最高点时则相反;时变效应使最大压力、最小膜厚与最大温度出现了滞后现象;当砂轮速度增大时,最大压力减小、最小膜厚增大,这有利于润滑且能减少磨粒磨损,但是最大温度增大容易产生磨削烧伤和热变形,影响工件磨削后的表面质量,所以应据此选择合适的砂轮速度。 相似文献