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随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出。与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能仍具有很大的提升潜力。介绍了空气冷却技术的研究现状,指出了提高空气冷却性能的主要途径,并介绍了国外研究机构在空气冷却技术方面取得的新进展。 相似文献
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介绍了目前国内外可靠性分析方法的发展情况,强调了基于故障物理的可靠性分析方法,认为故障物理方法应用于工程实践最为有效的途径是与仿真技术相结合,形成基于故障物理的可靠性仿真试验方法.通过对某型机载综合处理机的可靠性仿真分析,说明了可靠性仿真分析的一般流程. 相似文献
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针对某机载电子设备上的印制板结构进行了板级的随机振动分析。利用Workbench仿真软件,研究了芯片在长胶、短胶(中间)、短胶(四角)和无胶四种不同点胶方式下,芯片管腿上应力的大小。在实施点胶工艺时,需要考虑点胶的形式以及芯片在印制板上的相对位置,盲目的点胶并不一定能提高芯片的可靠性。研究内容为同类型的芯片加固设计提供了思路和经验。 相似文献
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综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径,通过在模块插槽内垫铝箔及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降低接触热阻,保证了热设计方案能满足模块性能要求,为类似模块热设计提供了参考。 相似文献
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随着机载高密度计算机应用越来越广泛,热设计成为整机设计最重要的设计内容之一。在整机方案设计和详细设计阶段,通过仿真软件进行仿真,并进行对比分析,最终确定合适的设计方案。通过仿真软件FLOTHERM对一种机载计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求。 相似文献
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运用强迫风冷的方式对电子设备进行散热,是一种应对高功耗器件热管理问题的最常用的技术手段,其中无源的强化换热方式经济成本,最小也是最为可靠的方式.详细介绍了目前在电子设备风冷强化换热领域中采用的四类无源强化换热结构,包括纵向涡发生器、球窝/球凸、改进的针型翅片和柔性扰流器.分析了这些结构的应用形式、强化散热能力和优缺点,... 相似文献
7.
随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题,从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手,探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式,对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上,对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望,为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。 相似文献
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提出一种压电风扇嵌入式冷却系统,并对其进行了数值模拟和试验研究,分析了压电风扇诱导非定常流场流动特性及强化换热性能,研究了外部供风风速、翅间距对流场和换热性能的影响。研究表明,由于压电风扇的挤压、扰动及涡旋的作用,翅片壁面原本稳定的热边界层被破坏,流体的混合和热交换作用增强,温度梯度减小,因而翅片与空气间的热阻降低。结果表明,翅间距为18mm时,该文中压电风扇散热效果最佳。 相似文献
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航空电子模块储热器是一类广泛应用于航空电子设备的热管理装置.为了给航空电子模块储热器的工程设计提供理论支撑,对其工作时间与功耗、设定温度之间的关系进行研究.首先,综合考虑自然对流和热辐射的影响,运用传热学理论构建了储热器在实际工作环境下的热模型.然后,运用焓-多孔介质法对储热器的瞬态储热过程进行了数值模拟,并通过求解相... 相似文献
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在电子设备的使用过程中，模块起技器是必不可少的工具、它的作用是在使用中能快速、方便地将模块从机箱中拔出。在实际工作中根据国外样件，研制开发了一种新型的模块起技器（如下图所示），现介绍给大家。该起拔器具有以下特点：1．作为一种较通用的工具，将起技器从模块上移至机箱外，并和通用工具螺丝刀结合起来，维修性较好。2．减轻了模块重量，降低了成本费用。3．减少了机箱内零件数量，可靠性提高。4．起拔器本身体积小、重量轻、简单实用、使用方便。在上图中，该起技器用铝板铣加工。如果用量大则可用钢板冲压加工，成本会进一步… 相似文献
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