大厚度钢板焊接接头显微组织及断裂韧性研究

使用宏观低倍体式显微镜和微观金相显微镜观察ZG370-580H+Q460ND大厚度钢板焊接接头,分析了焊接缺陷和显微组织组成及形成机制。通过对焊接接头母材(BM)、热影响区(HAZ)和焊缝(WZ)进行硬度值测量和裂纹尖端张开位移(CTOD)试验,研究了焊接接头的力学性能。结果表明：焊接接头成型情况良好,未发现明显的焊接缺陷;接头两侧热影响区的维氏硬度高于焊缝和母材,其中Q460ND侧热影响区最高。两侧HAZ的组织组成相同,过热区主要由板条状铁素体(LF)/针状铁素体(AF)和少量珠光体(P)组成,正火区主要由均匀分布的细小珠光体(P)和铁素体(F)组成;WZ存在等轴晶区和柱状晶区,这是由多层多道焊的焊接工艺决定的。焊接接头CTOD值最大为0.7621 mm,最小为0.3037 mm,接头不同位置CTOD平均值从大到小排序为：焊缝>ZG370-580H侧热影响区> Q460ND侧热影响区,试验的所有试样CTOD值均大于相关标准所规定的最小值。     

特厚板GMAW和SAW的焊接热影响区宽度

采用宏观金相试验和显微硬度测试的方法,测量了ZG300-500H/Q345R异种钢二氧化碳气体保护焊(GMAW)和Q345R钢埋弧焊(SAW)的热影响区宽度。宏观金相观察结果表明：GMAW焊接接头的ZG300-500H和Q345R两侧热影响区平均宽度分别为2.01 mm、1.71 mm; SAW焊接接头的热影响区平均宽度为4.63 mm。硬度试验结果表明：GMAW焊接接头的ZG300-500H和Q345R两侧热影响区平均宽度分别为2.33 mm、2.17 mm; SAW焊接接头热影响区宽度为4.71 mm。     

镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展

镀层表面锡晶须自发生长是材料科学中一个受到长期关注的科学现象.随着近年来电子器件无铅化的发展,锡晶须问题日益突出.对于高密度电子封装技术,由晶须自发生长引起的短路和电子故障问题对电子产品的可靠性构成了潜在的威胁.因此,研究锡晶须的生长规律,阐明锡晶须的生长机理,探寻抑制锡晶须生长的技术手段成为当前研究的热点.总结了近年来国内外对锡晶须生长现象的一些相关研究,主要包括锡晶须的生长行为、各种影响锡晶须生长的因素、近年来晶须生长机制方面的新进展、锡晶须生长趋势的评估方法以及工业上抑制晶须生长的一些技术措施等.     

索鞍整体隔板窄间距焊接技术研究

瓯江北口大桥中塔主索鞍采用整体竖向隔板结构,隔板与鞍槽底部采用熔透型坡口焊缝,增强了隔板与鞍槽之间的连接结构强度及隔板自身的结构强度,整个鞍头抗剪切能力强,提高了主索鞍结构的稳定性和可靠性,通过主鞍竖向隔板窄间距焊接工艺试验,保证整体隔板在鞍头本体鞍槽内窄间距条件下,用方便的组焊方式有效、可靠地实现坡口熔透焊缝连续焊接。     

悬索桥焊接工艺评定标准对比

通过对比分析3种常用的悬索桥焊接工艺评定标准的差异,以便在实际应用中较好地使用标准,同时对标准的进一步的优化改进也提出了一些建议。     

悬索桥焊接式索夹制造技术研究

针对悬索桥铸造成型索夹存在的不足,从结构分析、原材料选择、钢材成形、组装焊接、焊后热处理、加工成形几个方面研究使用钢板焊接的方式制造索夹.     

主索鞍薄隔板与铸钢窄间距自动化焊接技术研究

传统的悬索桥主索鞍隔板与铸钢本体的焊接为窄间距焊接,通常采用人工断续焊接,由于隔板空间狭窄,焊接操作难度大,焊缝质量不易保证,焊缝外观成型差。通过采用专用焊接设备的窄间距焊枪进行主索鞍薄隔板与铸钢本体的自动化断续和连续焊接试验,在控制焊接变形的情况下,有效地保证了焊缝质量和焊缝成形外观,为后续主索鞍薄板与铸钢的自动化焊接提供了有效的技术支撑。尤其是薄隔板与铸钢件窄间距内的连续焊缝的焊接,进一步提高了主索鞍产品结构的稳定性和可靠性。     

悬索桥特厚异种板焊接技术研究

针对悬索桥特厚异种板焊接难度大的特点,优选CO2气体保护焊焊接方法,结合产品焊后热处理特点,匹配合适焊材,辅以合理的焊接工艺参数及焊接顺序,成功地保证了特厚异种板的焊接质量要求。     

铸焊式主索鞍鞍体倒装装焊工艺研究

特大悬索桥主索鞍鞍体,体积庞大,构造复杂,一般采用铸焊式结构,即将结构形状复杂的鞍头采用铸钢铸造成型,将结构比较简单的底座采用钢板焊接组合成型。虎门二桥主索鞍首次采用倒装装焊工艺方案,既无需缩减改变底座结构、保证其结构强度,又降低甚至杜绝底座上的狭小空间对施焊作业和检测作业所带来的影响,通过采取相应的工艺控制措施,取得了优良的产品质量,可以为特大悬索桥铸焊式主索鞍鞍体的装焊制作提供参考。