SiC 单晶片化学机械研磨试验研究

目的提高Si C单晶片的材料去除率,改善加工后的表面质量。方法进行研磨液试验,利用极差法得到研磨液的最优配比和研磨液成分中影响去除率的主次因素顺序;对主要影响因素进行单因素试验并考察对材料去除率的影响。结果研磨液的质量为50 g,最优配方为:助研剂、分散剂、增稠剂、润滑剂、磨料A、磨料B的质量分别为9,7,5,3,3,5 g,其余为调和剂,磨料A和磨料B的粒度均为W28。结论影响材料去除率的主要因素为磨料粒度,粒度越大,材料去除率越高。     

橡胶硬度和动环斜度对单金属密封性能的影响

采用ANSYS软件建立单金属密封的分析模型,分析在低压和高压情况下,丁晴橡胶O型圈硬度、橡胶支撑环硬度和动环倾斜面斜度3种关键参数对动静环端面接触应力的影响。结果表明：单金属密封的密封面接触应力在低压工况下由内向外逐渐增大,在高压工况下则呈现出边缘突变、中间平缓的分布状况;O型圈硬度和橡胶支撑环硬度较小时,动静环接触应力分布越平缓,有利于降低密封端面的磨损,提高密封工作寿命;动环倾斜面斜度越大,密封端面接触应力越小且应力分布越平缓,可有效提高密封性能。     

基于正交法的Kalsi密封结构参数分析

Kalsi密封是一种运用于高压、磨粒、冲击和振动等工况下的流体动压密封。为了分析Kalsi密封的8种结构参数和安装参数对其接触应力的影响,采用正交法设计和ANSYS有限元仿真,对密封与密封函和轴之间的接触应力值进行极差分析和F分析。结果表明:对于密封与密封函的侧边接触应力,压缩率和材料硬度为最重要的两个影响因素;对于密封与密封函的上边接触应力,压缩率、上部倒角度数、上部切槽深度和下部切槽深度为最重要的四个影响因素;对于密封与轴的下边接触应力,压缩率和下部倾斜度数是最重要的两个影响因素。