基于硅硅低温直接键合的MEMS打印喷头制作工艺

针对一种MEMS压电式集成打印喷头复杂腔室结构的加工，提出了一套基于ICP刻蚀结合硅硅低温直接键合的制作工艺。首先通过ICP体硅干法刻蚀工艺分别制作了打印喷头的上下腔室结构，然后将带有上下腔室结构的两硅片进行低温直接键合，形成完整的打印喷头腔室。通过对打印喷头上下腔室结构的键合实验研究，进一步探索并验证了硅硅低温直接键合的机理，重点研究了不同活化方法和退火时间对复杂腔室结构键合质量的影响，优化了低温直接键合工艺，为带有复杂三维结构的MEMS器件的制作奠定了工艺基础。测试结果表明，制作完成的MEMS打印喷头具有较高的键合强度，且其腔室流道的完整性和密封性良好。     

多旋翼无人机自适应DUKF姿态估计算法

为解决存在外部加速度和外部电磁场干扰的多旋翼无人机姿态估计问题,首先以四元数为参数建立姿态估计模型,然后使用一种解算精度高、计算量较小的衍生无迹卡尔曼滤波算法(DUKF),在量测更新阶段引入根据残差构造加速度计和磁力计的噪声协方差的自适应策略,提出一种基于DUKF的多旋翼无人机自适应姿态估计算法.通过使用PIX-HAWK飞控的数据进行相关的仿真实验,实验表明,所提算法能极大的减小外部加速度和外部电磁场对多旋翼无人机姿态估计的干扰.