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电泳砂轮形成及其磨削应用研究 总被引:2,自引:0,他引:2
微细磨粒砂轮的试验是当前砂轮试制的主要发展方向,对超微磨粒电泳效应的特性进行了研究,利用该特性研制了一种高密度,低结合度的电泳砂轮,并对脆性材料进行磨削加工。试验结果表明,电泳砂轮十分显著地降低工年表面的粗糙度。 相似文献
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瞬变电磁测深和直流电测深资料的联合反演 总被引:3,自引:0,他引:3
胡建德 《石油地球物理勘探》1989,(5)
直流电阻率法(DC)对良导层和高阻层都反应灵敏,但对薄层出现的多解性又使问题变得复杂化;瞬变电磁方法(TEM)对良导层反应灵敏,对高阻层却不敏惑。这两种方法的联合反演能扬长避短,消除各单一方法中存在的某些缺陷,增加重要参数的个数。作者在前人工作的基础上,联合反演了模拟的 TEM 和 DC 资料,解决了层状介质中各向异性的分辨问题。 相似文献
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半导体、光学玻璃及工程陶瓷等硬脆性材料因其独特的物理、机械性能 ,已成为尖端科学技术中应用最活跃的先进材料。世界许多国家在投入大量人力物力开发具有特殊价值的新型硬脆性材料的同时 ,对这些材料的加工技术进行了广泛的研究。硬脆性材料的精密、超精密加工 ,普遍采用磨削、研磨等加工技术。在磨削过程中 ,减少磨粒单刃切除量是减少加工表面微观破损、提高加工精度的发展方向。本文结合塑性方式磨削技术和电泳磨削技术 ,对半导体硅材料进行塑性方式磨削试验研究。一、塑性磨削技术材料的去除机理一般分为脆性和塑性。硬脆性材料的特点… 相似文献
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利用超微磨粒的电泳特性,在加工过程中使超微磨粒向工具泳动并沉积在工具表面,形成一动态的超微磨粒层,对脆性材料表面进行精密加工。本文介绍超微磨粒层的形成机理和特性,并通过对硅片进行电泳磨削的实验数据,看重讨论该技术的工艺特性及其对脆性材料加工质量的影响。研究结果表明,该加工技术能明显地降低被加工表面的粗糙度。 相似文献
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电泳技术在脆性材料磨削中的应用 总被引:3,自引:0,他引:3
利用超微磨粒的电泳特性,在加工过程中使超微磨粒的向工具泳动并沉积在工具表面,形成一动态的超微磨粒层,对脆性材料表面进行精密加工,本文介绍超微磨粒层的形成机理的特性,并通过对硅片进行电泳磨削的实验数据,着重讨论该技术的工艺特性及其对脆性材料加工质量的影响。研究结果表明,该技术能量明显地降低被加工表面的粗糙度。 相似文献
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提出一种新型的磁性复合磨粒化学机械抛光技术。该技术利用磁性聚合物微球与SiO2磨粒组成的复合磨粒抛光液,在辅助磁场的作用下,实现了一种磨粒尺寸与硬质抛光盘微观形貌依赖性小、材料去除率较高的抛光工艺。建立直径8 mm、高度不等的稀土钕铁硼永磁体以点阵形式组合形成的4类辅助磁场。仿真计算表明,柱状下凹磁极的磁场磁力HdH/dz分布均匀,磁性微球受到的磁力一致性好。对磁性微球在抛光系统中的受力分析表明,磁性微球受到的磁力有助于复合磨粒从近抛光区域进入抛光区域,磁性复合磨粒能以二体磨损的方式划擦去除加工表面。以表面粗糙度Ra 0.5μm的硬质抛光盘进行硅片抛光试验,施加辅助磁场前后,硅片的材料去除率从66 nm/min提高到179 nm/min,硅片表面粗糙度由抛光前Ra 405.860 nm减小到Ra 0.490 nm。 相似文献
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研究苯代三聚氰胺甲醛(BGF)微球与阳离子型聚电解质聚二烯丙基二甲基氯化铵(PDADMAC)、阴离子型聚电解质聚4-苯乙烯璜酸钠(PSS)之间的吸附特性,利用静电自组装技术改变和控制BGF微球的荷电特性,制备出不同形式的PEi BGF/SiO2复合磨粒,以Zeta电位、透射电子显微镜(TEM)和热重分析(TG)等手段对复合磨粒进行了表征,并利用这些复合磨粒制备了铜片抛光用的复合磨粒抛光液。抛光试验表明,吸附在聚合物微球表面和游离于抛光液中的SiO2磨粒在抛光中均起到材料去除作用。传统单一SiO2磨粒抛光液的铜材料去除率为264 nm/min,PE0 BGF/SiO2混合磨粒抛光液的铜材料去除率为348 nm/min,PE3 BGF/SiO2复合磨粒抛光液的铜材料去除率为476 nm/min。经上述3种抛光液抛光后的铜表面,在5 μm×5 μm范围内,表面粗糙度Ra从0.166 μm分别降至3.7 nm、2.6 nm和1.5 nm,峰谷值Rpv分别小于20 nm、14 nm和10 nm,复合磨粒抛光液对铜片有良好的抛光性能。 相似文献
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微细磨粒砂轮的试验研究是当前砂轮试制的主要发展方向。对超微磨粒电泳效应的特性进行了研究,利用该特性研制了一种高密度、低结合度的电泳砂轮,并对脆性材料进行磨削加工。试验结果表明,电泳砂轮能十分显著地降低工件表面的粗糙度。 相似文献
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