氧化铈在电铸吸塑铜模具中的应用研究

研究了在电铸吸塑铜模具的硫酸盐电铸液中,加入稀土氧化铈,模具组织和性能的影响。研究结果表明,电铸液中加入稀土氧化铈,在降低沉积速率的同时,使晶粒得到了细化,组织也变得更加致密,电铸层显微硬度和耐磨损性能得到了提高。     

国内树脂传递模塑技术的研究进展

从树脂传递模塑(RTM)的专用树脂、增强材料、理论研究、工艺、仿真技术、模具等方面阐述了当前我国RTM技术的研究进展,指出了当前我国RTM存在研究成果应用于实践的较少,受成本限制,应用领域较窄,成型产品性能低下等问题,并提出了低成本、高性能、易操作和能快速成型的原材料研究方向,以及把理论实验研究与实际生产应用结合起来的解决思路。     

锆合金棒端塞焊电弧痕对焊接质量的影响分析

针对存在"电弧痕"的Zr-4合金棒,采用金相、拉伸、爆破和腐蚀试验方法,对其端塞焊缝进行了质量检验,试验结果全部满足技术要求。通过对电阻对焊的热源进行理论分析,找到了产生"电弧痕"的主要因素,并提出了质量控制措施。结果表明:"电弧痕"不是焊缝内部质量不良的外部表征,是焊接区外表面的损伤,对焊接质量尤其是焊缝强度和耐腐蚀性基本上没有影响;套爪与包壳管坡口表面存在异物、包壳管坡口存在损伤以及套爪磨损变形是产生"电弧痕"的主要因素。     

我国钢铝异种金属焊接概述

钢铝异种金属的热物理性能和化学结晶性能相差较大,导致其焊接性极差。本文从焊接方法及其相应焊接参数和焊缝金属合金化两个方面综述了钢铝异种金属焊接研究现状,并对今后钢铝焊接性研究指出新的研究角度。     

RTM用低粘度高性能环氧树脂基体的研究

通过DTA(差热分析仪)初探了环氧树脂固化工艺制度,然后采用正交实验分析筛选出一个最佳的配方和固化工艺制度。将一种具有增韧作用的活性稀释剂加入此配方的树脂体系中,结果显示增韧后的树脂体系粘度低、流动性佳、对纤维浸润良好并能获得较好的力学性能,适合于RTM工艺制造高性能复合材料。     

响应面分析法对MIP-N-TiO_2制备条件的优化

罗丹明B分子印迹聚合物选择性降解罗丹明B研究中,制备条件对降解效果起关键性作用。在单因素实验基础上,采用响应面分析法研究了聚合前溶液pH、N-TiO_2粉末煅烧温度、紫外光照射下聚合时间、RhB/N-TiO_2的质量比等四种因素对罗丹明B降解率的影响,以罗丹明B降解率为响应值建立二次回归方程并进行分析及优化,得到聚合前溶液pH为2. 02、N-TiO_2粉末煅烧温度为422. 57℃、紫外光照射下聚合时间31. 06 min、RhB/N-TiO_2质量比为1. 89为最佳制备条件,验证实际降解率为93. 20%。     

静态功耗电流测量在CMOS IC缺陷检测中的应用

静态功耗电流(I_(DDQ))测量是一种检测CMOS集成电路(IC)缺陷的非常有效的方法。这种方法能独到地检测出CMOS IC中的一些缺陷,如栅氧短路、PN结缺陷、寄生晶体管漏电。此外,监控I_(DDQ)可以检测到所有固定型故障,其优点是所用的节点翻转测试集,它的测试向量比固定型测试集的测试向量少。研究了从三个不同硅片生产地来的各个CMOS IC,对于给定的测试集,它们的I_(DDQ)状态增大的形态各不相同。当在传统功能测试集中增加I_(DDQ)测试时,微处理器、RAM和ROM等CMOS IC的失效增加了60～128％。