公差仿真在小型断路器中的应用

以影响小型断路器开断速度和机械寿命的搭扣量为分析和优化目标,通过公差仿真的分析方法,考虑孔、轴间隙配合时轴因受外力作用而向受力方向浮动这一实际情况,结合计算机公差仿真分析软件,分析影响小型断路器操作机构搭扣量的主要尺寸,并提出优化方案,力图在可控的生产成本上提高产品的工艺能力。将产品设计时的尺寸管理思想与公差仿真软件相结合,对小型断路器闭合时的搭扣量进行公差分析。在设计阶段预测制造偏差,提高产品尺寸质量,降低生产成本。     

外壳材料特性对小型断路器温升影响的研究

探讨了对小型断路器（MCB）温升影响的因素,分析了外壳的导热系数对温升的影响,介绍了导热系数的测量方法,验证了外壳材料对温升的影响作用。试验结果证明,外壳导热系数高MCB可以得到相对较低的温升。     

低压断路器热脱扣稳定性的研究

介绍了低压断路器的热脱扣特性及其执行元件,分析了热脱扣特性的缺陷.探讨了双金属的计算公式,推导了双金属能量计算及应用,验证了双金属能量法在热脱扣测试稳定性研究中的运用,提出并验证了双金属初始位置对热脱扣稳定性的影响.