聚甲基丙烯酸甲酯薄膜的弹性模量测量研究

高聚物材料由于其易热变形、常温下状态稳定且不易被破坏等优点,是新型的存储技术———基于扫描探针显微术(SPM)的热机械超高密度信息存储技术的理想存储介质材料,存储介质的力学特性是影响热机械形成的数据斑形貌的重要因素。实验使用纳米压痕法对270nm厚聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)薄膜的弹性模量进行测试,采用两次保载过程,有效地消除了材料的黏性对测试结果的影响。同时研究了基底效应的影响,通过引入与深度相关的影响因子估算基底的影响,得到PMMA薄膜在常温下的弹性模量为6.5GPa。     

用于热机械微纳加工的掺Al多晶硅加热器

针对热机械式微纳米结构的加工,提出了一种以掺Al多晶硅为材料,集成于微悬臂梁上的加热器.采用Al诱导退火晶化(AIC)方法,在750 K对Al/a-Si∶H复合薄膜低温晶化18 h,制备出掺Al多晶硅.通过低温退火,使复合薄膜的拉曼特征峰由478 cm-1移至520 cm-1,完成由非晶硅向多晶硅的转变;由四探针仪测得...