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本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。 相似文献
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本文提出了要无损地拆卸高密度组装电子器件是目前微电子组装技术中出现的新课题,并运用设计方法学中形态系统综合法来优选解焊设备的设计方案。 相似文献
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目前电子产品的互连形式越来越多样化,它不仅是对电子产品的微小型化、高质量、高可靠性、高生产效率及可维修性的保证,而且是采用新型电子元器件所必不可少的工艺手段。扁平电缆穿刺密封连接技术,由于它具有不需焊接、接点连接可靠、电缆及接插件成标准系列,提高了生产效率,使产品美观大方等优点,近年来已被广泛地应用在电子产品的互连技术中。但是,由于受扁平电缆技术特性及结构形式的约束,使用范围受到一定的限制(仅适用于两端均采用扁平电缆专用插座,两端插座转接的位号又必须一一对应;某些电气 相似文献
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