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随着球栅阵列封装的高密度芯片及高密度集成系统等技术的应用,输出管脚数目不断增加,管脚间距日益减小,球间距已低至1mm以下,由于要考虑电磁兼容(EMC)及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素,布局和布线已越来越成为设计过程的重要组成部分。  相似文献   
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高速PCB的过孔设计   总被引:8,自引:1,他引:7  
袁子建  吴志敏  高举 《电子工艺技术》2002,23(4):158-159,163
在高速设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔,孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔,埋孔和通孔三类,在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。  相似文献   
4.
针对水面无人艇远程监控问题,开发了远程监控软件系统并在不同环境工况下进行了实际试验和应用。该软件通过 TCP通讯实时传递当前经纬度至上位机地图软件,实现无人艇在地图上的实时定位。同时,通过 Modbus协议,该软件实现了与下位机 PLC之间的通信,实时读取艇上 GPS数据显示在前面板,并将基站的控制命令发送给 PLC,实现了手动控制、实时控制和路径规划等功能。通过喻家湖上试验验证,软件各控制功能正常,保证了后续海上试验以及海上航行应用的顺利完成。  相似文献   
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