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手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。 相似文献
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本文主要介绍了数字压缩技术在内蒙古卫星地球站中的实际应用以及建站，设备选型的一些经验，分析了卫星地球站采用数字压缩技术后的经济效益和社会效益。 相似文献
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介绍了废热锅炉壳体的材料性能，强度计算，应力分析，断裂韧性值的计算与实测校核等结果。在此基础上，对检查出的焊缝超标缺陷按ＣＶＤＡ压力容器缺陷评定规范，对壳体作了安全评定。 相似文献