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1.
Y对AZ31镁合金铸态组织和性能的影响 总被引:5,自引:0,他引:5
采用真空熔炼炉制备AZ31Y镁合金.观察其微观组织,对析出相进行分析,并着重讨论了提高其力学性能的途径.结果表明,Y在AZ31镁合金中主要以块状A12Y化合物形式存在;高熔点的A12Y在合金凝固过程中首先析出,成为凝固的异质形核剂,从而细化了合金组织,改善了室温和高温力学性能;由于Y的强化,含Y AZ31镁合金平均晶粒尺寸降低幅度约为35.82%;室温抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为212MPa,147 MPa和7.5%,200℃时分别为117 MPa,98 MPa和10.2 %. 相似文献
2.
3.
某厂用AZ91D镁铝合金生产的手提计算机机壳 ,经精密铸造而成。在放置一段时间后 ,常常发生爆痘现象 ,用扫描电镜和红外光谱分析了这一现象。结果表明 ,氧化镁夹杂存在于镁铝合金中 ,它可以逐渐吸收空气中的水分 ,转变为氢氧化镁 ,发生极大的体积膨胀 ,从而引起爆痘。减少爆痘的根本方法是降低或消除MgO夹杂物的含量。 相似文献
4.
5.
热处理温度对AZ91D化学镀Ni-P镀层性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
利用F106标尺仪、HVS-1000型显微硬度计和PS-16A型电化学测量系统,研究了镁合金AZ91D化学镀Ni-P的结合 强度、镀层显微硬度和极化性能。结果表明,镁合金化学镀镍层的P含量为6.68%(质量分数),与基体结合良好。随着从200 ℃到450℃退火热处理温度的提高,结合力呈现出先减小后快速增大,然后又减小的趋势,在350℃附近可达最大结合强 度3.7 MPa;随着热处理温度的提高镀层硬度先稍有下降而后持续提高,到400℃附近达到最大值825HV0.1/20,随后开始 下降;低于200℃的低温退火处理过程中,镀层的腐蚀电位Ecorr有所提高,高于200℃的退火过程中,腐蚀电位Ecorr和腐蚀电 流整体有下降的趋势。 相似文献
6.
7.
基于不同浓度FeCl3掺杂的4,4′-N,N′-二咔唑基联苯(CBP)设计制作了一系列的单空穴有机电致发光器件(OLED),采用空间电荷限制电流法估算了具有不同浓度FeCl3掺杂的CBP的空穴迁移率,并与OLED中常用的空穴传输材料N,N′-二苯基-N,N′-(1-萘基)-1,1′-联苯-4,4′-二胺(NPB)进行了比较研究。结果表明,FeCl3掺杂CBP可以极大地提高CBP薄膜的空穴迁移率,当FeCl3的浓度为12%时空穴迁移率最大,在电场强度为0.5MV/cm的条件下迁移率为4.5×10-5cm2/V·s,即使在零电场条件下迁移率依然高达2.2×10-5 cm2/V·s,近似为常用空穴传输材料NPB空穴迁移率的4倍。用CBP∶12%FeCl3做空穴传输层,制备了OLED器件,最大亮度为68468cd/m2,相对于采用NPB做空穴传输层的参比器件提高了97%,最大电流效率为31.28cd/A,比参比器件提高了23%。器件亮度和效率的提高归因于空穴传输性能的改善,使得器件中载流子的传输更为平衡,从而提高了激子形成的几率,且减少了激子-极化子之间的淬灭。 相似文献
8.
9.
纳米碳洋葱是一种以C60为核心的同心多层球面套叠结构的碳分子。从结构形貌、制备方法等角度讨论纳米碳洋葱和纳米石墨微粒的区别。着重对纳米碳洋葱的形成进行分析和比较,认为纳米石墨微粒可能是先形成一定数量的壳层然后分别沿壳层向外和向内推进长大,石墨化程度具有方向性;而纳米碳洋葱是先形成C60,然后以螺旋机制生长。最后从能量角度讨论纳米碳洋葱的稳定性,并对其修饰改性、化合物嵌插以及性能方面的研究进行评述。 相似文献
10.