PCB设计中一些考虑因素

从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。     

SMT生产工艺和质量控制

六、清洗工艺焊后清洗是SMT生产中一个重要工序之一,它关系到SMA的长期可靠性。对一些工作环境恶劣、可靠性要求高的产品,清洗必不可少。清洗工艺的主要内容包括两方面,一是选择清洗剂,二是选择清洗方法。选择的主要依据是PCB上污物的类型以及SMA的类型和特点。用一句通俗的话讲,就是“对症下药”,对不同的污物、不同的SMA,选用不同的溶剂和清洗方法。本章将对清洗的作用、污物类型、常用清洗剂和清洗方法作一简要介绍,以期大家对清洗工艺有一个基本认识。1．清洗的作用清洗主要有三个作用。第一,可防止电缺陷的产生。最突出…     

SMT生产工艺和质量控制

五、点胶工艺在采用波峰焊组装工艺时,SMD需用胶粘剂来临时固定。这就提出了几个问题：选用什么样的胶粘剂来固定SMD？常用的胶粘剂有哪些？如何定量涂布到PCB上？对点涂量及点涂位置有何要求？下面将介绍以上内容。1．SMD固定用胶粘剂的要求当SMT首次出现时,固定SMD明显的办法似乎就是采用胶粘剂。遗憾的是,那时用于SMT生产的胶粘剂都不满足要求。常常因为胶粘剂的析气、胶滴的塌落性差、点徐时拉丝、固化侵以及不耐重复焊等原因,造成产品次品率很高,影响正常的生产。那么,对固定SMD的胶粘剂有何要求呢？首先,应能为SMD…     

SMT生产工艺和质量控制

三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,…     

BGA应力可靠性问题及解决方法

在无线产品基站收发信单板生产中,生产测试筛选出不良单板,经切片故障定位,问题是单板上特定位置BGA芯片的固定管脚发生断裂造成。从单板BGA设计、BGA焊球成分和单板各生产工序等几个方面对问题进行深入剖析,运用机械应力检测和应力软件仿真等可靠性检测模拟设备和软件方法,对微应变问题解决提出了一系列的改进措施,彻底解决了BGA应力可靠性问题。     

贴装机的国内外现状和发展方向

表面安装技术(SMT),由于采用它装配印制线路板,具有组装密度高,易于自动化,电路高频性能好,可靠性高等一系列优点,近几年来在日美等国的应用取得了飞速发展,已成为一种日益流行的印制板-元件装配技术。但是,要大量地采用表面安装元件(SMD),就必须有必要的装焊设备——贴装机和焊接机。本文着重介绍贴装机的国外现状和它的选择,以供国内研制单位和用户参考。一、贴装机概况贴装机(Pick and Place System)是一种由微型计算机控制的自动化SMD检选和贴放系统。目前市场上销售的贴装机种类很多,结构、功能各