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1.
电泳芯片压力进样过程的数值模拟及优化
王化峰
贾霄鹏
方新
李战华
《中国机械工程》
2005,16(Z1):105-107
对毛细管电泳芯片的压力进样过程进行了理论分析,并用商用软件对这一过程进行数值实验.根据管道内的电渗流行为特性及其流场结构,通过调整管道不同位置上的Zeta电势或分离管道宽度等实验,改善了进样和样品输运的效果,减小了进样过程中的泄漏,提高了进样质量.
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