Low temperature bonding of LD31 aluminum alloys by electric brush plating Ni and Cu coatings

0Introduction Amongavarietyofbondingtechnologies,vacuum brazinghasbeenwidelyadoptedasareliablemethodfor joiningaluminumcomponents[1],whereintheAl Sialloys systemisrecognizedasthemostpopularfillermetals[2,3]. Althoughasoundjointcanbeachievedforcertainalumi…     

无铅钎料的超电势问题研究

通过对几种典型无铅钎料的电化学性能的研究,提出了无铅 钎料研究开发及应用时 应考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明,含铋元素无铅钎料较传统的锡铅钎料超电势低,含铟无素无铅钎料则较锡铅钎料有较高的超电势,并证明这是由 于合金中形成了 Ｉｎ Ｓｎ４ 化合物的缘故,从 而认为含铋无铅钎料应谨慎地使用于电器元件的焊接生产中,而含铟无铅钎料 则较锡铅钎料具有更高 的电化学安全性,在电器元件的焊接生产中具有良好的应用前景。     

小型煤气发生炉

内蒙古铸锻厂铸钢车间,参照国内外大中型煤气炉结构,自行设计制造的炉膛直径为800毫米的小型煤气发生炉(见图),于一九七八年五月一次试验成功,并投产使用。实践证明     

SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应

通过在LD31铝合金表面电刷镀Ni,Cu后再沉积SnCu钎料合金镀层的钎焊实验,研究了钎料镀层的连接机理及界面反应,改进了可降低Ni层应力的电刷镀镀Ni液的配方,开发出适合镀层钎焊的SnCu钎料合金镀液,钎焊时钎料润湿为附着润湿,研究了在300℃钎焊时焊缝界面金属间化合物的生长规律,结果表明：焊缝中Cu-SnCu界面处生成了球状和棒状的Cu6Sn5金属间化合物;拉伸时焊缝主要沿着SnCu金属间化合物和富Sn相之间的界面断裂。     

木工平刨安全装置

我厂木模车间为确保木工平刨安全生产,制做了一种简单实用、方便灵活、安全可靠、很受欢迎的泡沫塑料手压板。压板用红松和白松木料做成,然后按压板尺寸长度的1/3裁两块厚度为15～20毫米泡沫塑料,用乳胶粘在压板的底面上,等胶干后将吊钩拧在压板手把上,再用松紧带吊起来,离     

SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应

观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构，并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制，通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明：钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn；化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系，表明化合物的生长为扩散反应控制过程，并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。     

Behavior and influence of Pband Biin Ag-Cu-Zn brazing alloy

0　ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＰｂａｎｄＢｉａｒｅｃｏｍｍｏｎｉｍｐｕｒｉｔｙｅｌｅｍｅｎｔｓｉｎＡｇＣｕＺｎｂｒａｚｉｎｇａｌｌｏｙ[1].ＩｎｔｈｅｎａｔｉｏｎａｌｓｔａｎｄａｒｄｓｏｆＡｍｅｒｉｃａ,Ｊａｐａｎ,ＧｅｒｍａｎｙａｎｄＣｈｉｎａ(ｓｕｃｈａｓＡＮＳＩ/ＡＷＳＡ5.892,ＪＩＳＺ32611985,ＤＩＮ8513386,ＧＢ1004688),ｔｈｅｃｏｎｔｅｎｔｏｆａｌｌｔｈｅｉｍｐｕｒｉｔｙｅｌｅｍｅｎｔｓｉｎｂｒａｚｉｎｇａｌｌｏｙｉｓｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄｔｏａｒａｎｇｅｎｏｔｅｘｃｅｅｄｅｄ0.15%[2].Ｂｕｔ,ｉｆｔ…     

Mechanism of interaction relation between the rare-earth element Ce and impurity elements Pb and Bi in Ag-based filler metal

0　ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＡｇ ｂａｓｅｄｆｉｌｌｅｒｍｅｔａｌｉｓｔｈｅｍｏｓｔｉｍｐｏｒｔａｎｔａｎｄｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｂｒａｚｉｎｇｍａｔｅｒｉａｌａｎｄｔｈｅｅｆｆｅｃｔｏｆｔｒａｃｅｃｏｎｔｅｎｔｏｆｉｍｐｕｒｉｔｉｅｓｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄｂｙｔｈｅｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓａｎｄｒａｗｍａｔｅｒｉａｌｓｏｎｔｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｈａｓｂｅｅｎｄｅｅｐｌｙｓｔｕｄｉｅｄ[1～ 7] .ＦｏｒｔｈｅｉｍｐｕｒｉｔｉｅｓＰｂａｎｄＢｉｉｎＡｇ ｂａｓｅｄｆｉｌｌｅｒｍｅｔａｌ,ｔｈｅ…     

无铅钎料的超电势问题研究

通过对几种典型无铅芊料的电化学性能的研究,提出了无铅钎料研究开发及应用在考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明,含铋无素无铅钎料传统的锡铅钎料超电势低,含甸纱中钎料则较锡铅钎料有较高的超电势,并证明这是由于合金形成了Ｉｎｓｎ４化合物的缘故,从布景停办发行我铅钎在谨慎地于电器在元件的焊接生产中,而含铟无铅钎料则较锡铅钎料具有更高的电化学安全性,在电器元件的焊接生产中具有良好的应用前景。     

LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊

采用在LD31表面电刷镍阻挡层、铜改性层,将LD31铝合金的连接转化为铜的连接,在镀铜层的表面电刷镀SnPb钎料直接进行钎焊,通过开发低应力镀镍液和调整电刷镀工艺参数解决镍过渡层的裂纹问题,研究分析了镀层的显微结构及表面状态,焊缝的结构及元素分布,考察了焊接加热过程对镀层的影响。研究表明,通过在镀铜层表面直接刷镀SnPb钎料合金可以实现软钎焊连接,接头的抗剪强度可达20MPa,镀镍层、镀铜层钎焊后无裂纹、剥离等缺陷产生。