薄壁半球形零件拉深工艺及模具设计

通过对封头工艺进行分析,提出了采用具有拉深筋的凹模,一次拉深工艺,介绍了模具结构及工作过程,并对生产中出现的问题提出了改进措施,从而保证了封头零件的顺利成形,为同类型零件的拉深提供了借鉴。     

一种具有传感功能标签天线的优化设计

针对奥地利微电子公司(AMS)推出的具有传感功能的标签芯片SL900A,提出一种适用SL900A标签芯片的超高频折叠偶极子标签天线。SL900A标签芯片符合EPC Class1 Gen2(860~960 MHz)标准,谐振频率在900MHz处芯片输入阻抗为31-320jΩ。本文通过HFSS电磁仿真软件对设计的天线进行建模、仿真,分析得出影响天线阻抗、谐振频率和带宽性能的关键尺寸参数,采用烟花算法(FWA)优化方法对天线关键尺寸参数进行优化。经过优化,天线功率反射系数小于-10 d B时带宽为10%,覆盖860~960 MHz频段,最大增益达到-0.98 d B,天线与SL900A标签芯片实现良好的共轭阻抗匹配。根据优化结果制作天线实物,测试结果表明设计实现的天线适用于SL900A标签芯片。     

薄壁半球形零件拉深工艺及模具设计

通过对封头工艺进行分析,提出了采用具有拉深筋的凹模,一次拉深工艺,介绍了模具结构及工作过程,并对生产中出现的问题提出了改进措施,从而保证了封头零件的顺利成形,为同类型零件的拉深提供了借鉴。     

顾及随机模糊测度的复合材料注塑工艺优化

提出了一种结合随机模糊测度(RFM)的优化注塑成型工艺的方法。该方法开发了随机模糊测度模型,在注塑成型部件中,用于绘制过程条件和质量指标之间复杂的非线性关系。结果表明:这种结合随机模糊测度方法是注塑成型过程优化的有效工具。     

抛物线体的热复合挤压

挤压件的形状是挤压工艺性好坏的主要因素,在制订挤压工艺工作中,往往因工件形状复杂给挤压工艺的实施造成很大困难,甚至不能采用挤压工艺进行成型。本文论述了一个轴向剖面为抛物线形零件的挤压方法,通过对抛物线形零件的分析,提出了采用热挤压工艺方法制坯,介绍了模具结构及工作过程,指出了挤压过程及模具结构设计容易出现的问题及解决方法。