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SMT焊膏质量与测试 总被引:2,自引:0,他引:2
随着电子封装向高性能,高密度,微型化的发展,焊膏材料和技术显得极为重要,本讨论了表面安装技术(SMT)焊膏的焊粉质量,焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。 相似文献
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邬博 《建筑·建材·装饰》2013,(7)
安全管理是一项专业性、群众性、政策性、综合性非常强的工作。建设施工单位的工作重点之一就是建筑工程施工安全管理。本文对当前建筑工程施工安全管理存在的问题进行阐述,并提出了一些对策。 相似文献
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采用水滴试验,研究了表面处理工艺(有机保焊膜、浸锡和化学镍金)对BT树脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面电化学迁移的影响。结果表明:经有机保焊膜与浸锡表面处理工艺的试样的电化学迁移机理符合经典电化学迁移模型;经化学镍金表面处理工艺的试样的电化学迁移则表现为阳极晶枝生长,溶液中生成的镍的氧化物和氢氧化物的溶解性是阳极晶枝生长的关键因素;三种表面处理对电化学迁移的抵抗力由强变弱依次为:化学镍金,有机保焊膜和浸锡;针对采用化学镍金表面处理工艺的试样,陶瓷基板对电化学迁移的抵抗力优于FR-4基板的,而采用另外两种表面处理工艺时,基板对电化学迁移的抵抗力表现一致,由强变弱依次为:BT树脂基板,陶瓷基板和FR-4基板。 相似文献