Cu-C复合材料的研究进展及其在雷达中的应用前景

Cu-C复合材料具有优越的导电、导热和力学性能,可用在电子封装、电子元件、热交换基板和散热器等领域。采用表面处理和机械合金化方法可以改善Cu-C的界面润湿性,增强界面结合力。通过无压烧结、热压烧结、等离子烧结和热挤压等成形工艺可以获得成分和组织均匀、性能良好的高致密度块体材料,为雷达高散热元器件的研制提供参考。     

小型化机载指令发射机的结构设计

小型化指令发射机安装于发动机上方的飞机垂尾根部,振动剧烈,安装空间非常有限,飞机能提供的冷却风很少,难以满足发射机的散热需要。文中通过模块化方法对发射机进行了整体结构设计,利用数值仿真对发射机进行了抗振和强度设计,并针对发射机的特点对其进行了热设计和高压绝缘设计。实验结果表明,该发射机具有良好的工作稳定性和可靠性。     

机载雷达2kW大功率发射机的研究

由于机载雷达要求越来越高,要求发射机的体积小、重量轻,但输出功率高,时域特性和频域特性好,发射机不仅要在技术上突破,增加功率密度,还必须促进基础、核心器件研制。文中从研制平均功率2 kW大功率机载雷达发射机的实际出发,介绍了发射机的设计思想,以及重点和难点的解决。     

某机载指令发射机的热设计

针对某机载指令发射机安装空间有限,所能提供的冷却风很少,冷却困难的情况,创新性地将相变冷却技术引入发射机的热设计中,提出了强迫风冷加相变冷却相结合的冷却方法。发射机热设计及其试验验证结果表明,这种冷却方法可以很好地解决发射机的冷却问题。这一成果将为新一代高性能机载雷达的研制工作奠定良好的技术基础。     

某车载相控阵雷达小型化阵面电源的结构与热设计

随着雷达向着小型化方向的发展,如何在苛刻环境下实现阵面电源的轻量化、小型化和高稳定性设计面临巨大挑战.文中针对某车载相控阵雷达用阵面电源,提出了全新的设计思路来实现阵面电源的小型化设计.首先进行详细的结构和热设计,利用模块化设计和三维布局设计实现尺寸和重量要求;在此基础上利用有限元分析软件进行仿真分析以验证设计的合理性;最后进行设计改进来优化电源性能.结果表明,在实现电源尺寸缩小50％,重量减少30％而功率密度增大近1倍的情况下,热设计和结构设计满足使用要求.采用此设计理念可有效降低设计差错,缩短研发时间.     

某直升机警戒雷达发射机结构设计

直升机警戒雷达发射机功率量级大,发热量大,而飞机本身不能提供冷却风,机载情况下对发射机的体积和重量也有严格的要求,加之载机状态苛刻的工作环境,在较小的体积内研制重量轻、可靠性高的发射机难度较大。文中针对上述工作环境特点,提出了发射机整体结构设计思想,并着重讨论了热设计、结构强度设计和高压绝缘设计中的关键问题。设计的结果和最终实验证明,该发射机具有良好的工作稳定性和可靠性。文中的研究成果对直升机雷达的结构设计研究具有重要的借鉴意义。     

阵列式微流道的粉末微注射成形技术

作为一种近净成形技术,粉末微注射成形具有低成本、高精度、高效率的特点,在成形微小型复杂形状的零件方面优势突出。文中详述了粉末微注射成形制备工艺,采用纳米级粉末材料,通过优化成形参数,成功制备了满足实际使用要求的阵列式微流道零件,成形精度误差低,不超过1.5%,降低成本50%以上。此粉末微注射成形制备阵列式微流道技术对电子机械领域微小型电子元器件的设计和制造具有重要的借鉴意义。     

星载雷达发射机支撑架结构优化设计及动力学分析

星载雷达在发射和飞行过程中需要承受多种振动和冲击,其所处的复杂环境条件对雷达结构件的设计提出了很高的要求,传统的以经验为主的结构设计流程由于存在设计周期长,研制成本高,设计结果不能最优化等缺点,难以满足要求.文中提出了基于数值模拟的新的优化设计流程,针对星载雷达发射机中承载合成器和分配器的支撑架结构进行了系统的动力学仿...     

相控阵雷达用阵面电源的结构设计

针对某相控阵雷达用阵面电源,提出了全新设计思路,先进行概念设计,再利用ANSYS、FloEFD有限元分析软件进行力学和热仿真验证,在此基础上对阵面电源进行优化设计。结果表明,阵面电源结构减重28%,结构设计和热设计满足要求。采用此方法可有效降低设计时间及差错,实现电源的快速化、轻量化设计。     

阵列式陶瓷微流道的粉末微注射成形及力学性能

采用粉末微注射成形技术制得ZrO2阵列式微流道,研究粉末粒径和注射成形工艺对微流道性能的影响规律。结果表明:通过优化注射工艺参数可以有效避免注射坯中缺陷的产生;不同粉末粒径的试样烧结后,致密度和力学性能均随烧结温度的升高先增大后减小;中位粒径为200 nm粉末粒径的试样最佳烧结温度为1 500℃,致密度为99.5%;中位粒径为100 nm粉末粒径的试样最佳烧结温度为1 250℃,致密度为98.4%,均近完全致密。纳米级粉末的使用可有效降低烧结温度、提高力学性能;粉末粒径从200 nm下降到100 nm时,粗糙度值从1.92下降到1.32。烧结后的阵列式微流道的直径为(450±5)μm,具有很好的圆度,尺寸误差1.5%。