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10CrMo910钢厚壁管接头取消焊后热处理的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用深缺口插销法评定了10CrMo910钢冷裂纹和再热裂纹敏感性;采用高温模拟试验对比了未经焊后热处理的10CrMo910钢厚壁管接头的性能。试验结果表明:(1)35mm厚的10CrMo910钢接头焊前预热(100 ̄200)℃可防止冷裂纹;(2)10CrMo910钢裂纹敏感性轻微,取消其焊后热处理,在高温运行过程中不会产生再热裂纹;(3)未经焊后热处理的10CrMo910管接头具有更优良的力学性能 相似文献
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飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微米尺度材料连接领域有明显的应用潜力。为研究飞秒激光进行玻璃连接的可行性及其接头性能,测定了其接头的拉剪强度并分析了接头断裂前后的形貌特征。证明了飞秒激光连接玻璃的可行性,并发现玻璃试样之间的间隙对飞溅有明显影响。拉剪试验测得的接头强度在6.4~40.4MPa之间。结果表明,在激光平均功率较大,焊缝间距较小的条件下,连接试样容易在母材中断裂,使得接头的强度相比于断裂在界面上的试样强度降低一半以上。 相似文献
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文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1:1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa. 相似文献
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Cu-Cu低温键合技术是先进封装的核心技术,相较于目前主流应用的Sn基软钎焊工艺,其互连节距更窄、导电导热能力更强、可靠性更优. 文中对应用于先进封装领域的Cu-Cu低温键合技术进行了综述,首先从工艺流程、连接机理、性能表征等方面较系统地总结了热压工艺、混合键合工艺实现Cu-Cu低温键合的研究进展与存在问题,进一步地阐述了新型纳米材料烧结工艺在实现低温连接、降低工艺要求方面的优越性,概述了纳米线、纳米多孔骨架、纳米颗粒初步实现可图形化的Cu-Cu低温键合基本原理. 结果表明,基于纳米材料烧结连接的基本原理,继续开发出宽工艺冗余、窄节距图形化、优良互连性能的Cu-Cu低温键合技术是未来先进封装的重要发展方向之一. 相似文献
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针对3D打印连续纤维增强热塑性树脂复合材料,研究了热塑性树脂在螺杆挤出过程中的流动机理和在纤维界面的浸渍行为,揭示了螺杆转速和牵引速度对复合丝材成形直径和纤维含量的影响规律。提出使用实际浸渍时间和理论完全浸渍时间来共同表征树脂对纤维的浸渍程度,观察复合丝材断面的形貌可知,高浸渍程度的丝材内部空隙较少,树脂和纤维结合更紧密。进行3D打印成形测试,当丝材的浸渍程度从17.25%提高到40.02%,样件的拉伸强度可从132 MPa提高到160 MPa,提高约21%。对样件进行动态力学性能分析(DMA)测试,试验结果表明浸渍程度高的复合材料成形件具有高的存储模量和损耗模量,表明其纤维和基体间的界面结合程度得到了提高和改善。 相似文献
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微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制现状和铜引线键合新技术.针对医疗器件和铋系超导带材,分别介绍细丝、薄片连接的典型方法如微电阻焊、微激光焊和钎焊以及一步法扩散焊.对于碳纳米管,介绍电子束辐照连接、双壁碳纳米管薄膜卷覆法连接及钎焊.... 相似文献
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