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<正> 西德一家公司,采用聚碳酸酯箔来作为电子元件的包装材料,最近取得成功。据称,这种包装材料可以安全地防止静电释放。  相似文献   
2.
MIG铝焊机     
MIG(金属焊条惰性气体保护焊) 铝焊机,最近在日本神户钢铁公司研制成功。这种焊机可用来焊接厚度小于3mm的铝板,而不会损害工件。该铝焊机共有两个型号,其中之一为半自动型,由手工  相似文献   
3.
<正> 一种称为HT DP9—9350的耐高热聚碳酸酯树脂,最近由美国Mobay公司推出。这种新型树脂可用作需要干燥热消毒处理的包装材料,特别适用于需要干燥热杀菌的挤出成形的包装材料和薄膜。 由于其热挠曲温度在2641b/in~2时为325℃,这种新树脂能够承受干热消毒作业(该消毒过程需在250°F下保持24小时)。该树脂远能承受γ辐射消毒。并且具有很好的耐  相似文献   
4.
采用无水吡啶为催化剂可以有效地提高蔗糖八硫酸酯钠的产率及成品的纯度,探讨反应条件对结果的影响,得出最佳反应条件为:n(蔗糖):n(三氧化硫-吡啶复化物):n(催化剂)=1:6:11,保温时间为4 h,反应温度为80℃~90℃。采用醇-水重结晶的方法对粗产物进行提纯,重结晶两次后蔗糖八硫酸酯钠纯度可达99.8%,继续重结晶对纯度提高影响不大。同时开发了蔗糖八硫酸酯钠含量的检测方法。高纯度蔗糖八硫酸酯钠作为药用辅料满足高端药物制剂的需求。  相似文献   
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