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以Cu2+为模板,环氧氯丙烷(ECH)为交联剂,羧基碳纳米管(MWNTs-COOH)为载体,采用"Grafting onto"方法在羧基碳纳米管表面键连大分子链聚乙烯亚胺(PEI),制备了功能单体MWNTs-CO/PEI,获得铜离子印迹材料。利用FTIR、TEM对产物进行了表征,探讨了模板离子的初始浓度、溶液pH值、吸附时间对吸附容量的影响,以及印迹材料的吸附选择性和重复使用率。结果表明,PEI中的N-H键断裂,H原子被烷基取代,环氧氯丙烷发生开环反应,键连到PEI的N原子上;羧基碳纳米管表面包覆了一层厚度约为20nm的印迹层,呈蜂窝状;在Cu2+初始质量浓度为100mg/L、pH=6、吸附时间为1h时,Cu2+-IIP印迹材料和非印迹材料的最大吸附容量分别为43.68mg/g和21.85mg/g;在同时存在Cu2+、Zn2+的溶液中,印迹材料的选择性能较好;重复使用时,吸附性能稳定。 相似文献
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研究了碳纤维表面处理方法及其含量对碳纤维增强酚醛树脂/石墨复合材料导电性能与力学性能的影响。结果表明:空气氧化处理碳纤维表面形成微孔和刻蚀沟槽,容易形成应力集中,复合材料的强度不高;空气加液相氧化处理填充了碳纤维表面的微裂纹,对复合材料有一定的补强作用;液相氧化处理有利于提高碳纤维表面活性以及碳纤维的均匀分散性,使材料表现出较好的力学性能与导电性能;随碳纤维含量增多,材料电导率变小,材料强度开始增大,达到最大值后材料强度下降。对碳纤维进行液相氧化处理,碳纤维含量在3%~4%时复合材料的力学性能与导电性能最好。 相似文献
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新型石墨基复合材料导电性能与力学性能影响因素的机理分析 总被引:3,自引:0,他引:3
以石墨与酚醛树脂粉料为原料通过低温热模压成形工艺制备新型石墨基复合材料.首先进行单因素试验分析了酚醛树脂含量、固化时间对复合材料导电性能与力学性能的影响机理;然后利用均匀试验方法进行多因素试验分析了酚醛树脂含量、固化温度、固化压力对复合材料导电性能与力学性能的综合影响. 相似文献
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采用一种新颖的方法-Fenton/UV(紫外线)法对碳纳米管进行表面修饰,研究了不同Fe2+和H2O2的配比、pH值对碳纳米管表面修饰的影响,用红外光谱(FTIR)分析碳纳米管表面官能团的变化,用X射线衍射(XRD)对碳纳米管进行物相分析,结果表明,采用合适的工艺条件,Fenton/UV法能够在碳纳米管表面引入大量羟基以及少量的羧基,且几乎不引入杂质。其最佳工艺为:MFe2+:MH2O2=1:40和pH=3。 相似文献
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酚醛树脂含量对R/C复合材料性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以石墨与酚醛树脂粉料为原料,通过热模压成形得到一种R/C复合材料。研究了质量分数为20%~30%酚醛树脂对复合材料导电、力学以及阻气性能的影响;并利用SEM分析了不同酚醛树脂含量复合材料的断口和表面形貌。结果表明,随酚醛树脂含量的增加,能够使复合材料的抗弯强度、冲击强度和电阻率明显提高,而密度先上升后下降。试验中,当酚醛树脂质量分数为22.5%时,R/C复合材料的阻气性最好,此时抗弯强度、冲击强度、电阻率和密度分别为45.5MPa,8.9J/cm2,169.3×10-6Ω·m和1.93g/cm3,其值达到或超过国内外同类研究水平。 相似文献
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