扩散硅多功能集成差压传感器

传感器的智能化从数字运算上解决传感器的温度补偿、静压补偿问题,解决了以前静压无法补偿,仅靠工艺解决的难题;改变了温度补偿仅靠硬件电路的方式。大大提高了仪表的测量精度,达到0 1%和0 075%。增加了传感器输出的信息量,实现了传感器的智能化,这也是国际传感技术发展的方向。所研制的小型多功能压力传感器是利用微电子和微机械加工融合技术在尺寸仅为3 5mm×4 0mm的硅片上集差压敏感元件、静压敏感元件、温度敏感元件为一体、并将其封装在由金属膜片隔离密封的保护液中,具有可靠的密封性。利用数字补偿技术进行处理,可使其在-30～80℃的温度范围内,变送器精度达到0 1级。该传感器能够同时实现对现场中的差压、静压、温度变化的测量,静压和温度的测量数据可修正被测环境的差压输出信号,从而可提高差压传感器的精度,它是工业智能差压变送器的核心部件。     

硅电容压力传感器敏感器件的研究

研制的硅电容压力传感器芯体采用微机械加工技术,加工精度高,易于批量化生产。结构上采用对称的差动电容形式,并将其封装在专用基座中,适用于中、微压力的高精度测量,可用于目前通用压力传感器的升级产品。     

复合式压力开关传感器

介绍一种复合式压力开关传感器，可设置多路开关量限，提供系统上、下限和超限报警。描述机械式开关和压力传感器的相互关系，包括一体化的结构设计、传感器的温度补偿、控制电路。     

基于硅MEMS敏感结构的光学检测声传感器

介绍了一种基于硅基MEMS敏感结构的光学式声传感器,对其工作原理及设计进行了分析与研究,尤其是对感声膜结构,提出将波纹结构引入到传统硅基平膜芯片中,利用MEMS技术制作具有低应力波纹结构的感声薄膜芯片,并制作传感器样品。经样品测试,灵敏度达30 mV/Pa。     

湿度传感器技术展望

随着工业的发展,湿度监测已广泛地应用在仪器仪表、自动控制系统,农业、气候和环境等各个领域。文中以近十几年的文献资料为基础,介绍了目前利用电学、声学和光学各种不同原理制作的湿度传感器,比较了采用陶瓷,半导体、聚合物和纳米等敏感材料制备的湿度传感器对其灵敏度、湿滞,恢复和响应时间等的影响,给出了一些市场上流行的湿度传感器性能指标。并对未来湿度传感器产品应用、制造材料、工艺的趋势做了展望。     

硅压阻传感器稳定性品质的研究

根据多年研制硅压阻传感器的经验,定性地归纳和探讨硅压阻传感器稳定性的主要影响因素,并提出相应的预防和解决措施。     

力敏传感器专用工艺装备研究

"力敏传感器专用工装设备"研究是国家关于"传感器产业化技术"研究的重大项目之一,是研制、开发和生产高性能传感器的技术保障.其工艺水平的高低直接决定传感器产品的性能和质量.本文从攻关解决的关键技术、创新点、技术水平及对我国传感器产业技术进步的影响、知识产权等角度介绍力敏传感器科研生产所必需的几台关键设备的攻关成果及所取得的技术水平和主要成绩.