基于通用缝制设备控制平台的430F 套结机控制系统开发

为快速推出成熟可靠的缝纫机电控产品并节约开发成本,综合应用ARM、DSP和FPGA等嵌入式技术,开发一种基于嵌入式ARM主机和DSP+FPGA从机的通用缝制设备控制平台。在此平台基础上,开发了430F套结机控制系统。应用结果表明:该控制平台具有通用性好、开放性高、控制精度高、速度快、操作方便、成本低等优点。3 mm针距时最高加工速度达到3200针/min。     

环氧氯丙烷的气相色谱分析

<正> 环氧氯丙烷是一种常用于合成反应的化工产品,一般分析其含量可用化学中和法间接测定,但如利用色谱法分析将会更快速,简便。我们对比参考文献作了试验、通过分析、筛选固定相,发现新型合成固定相GDX—203对分析环氧氯丙烷效果较好。通过试验分析,结果证明,用GDX—203作固定相可以对环氧氯丙烷进行气相色谱分析。     

甲醇乙醇及丙酮的气相色谱分析

<正> 甲醇、乙醇、丙酮是合成试验中常用的溶剂,为了使溶剂能回收利用,必须对回收溶剂的含量进行监测。据文献介绍,分析甲醇、乙醇、丙酮体系使用温度程序装置较好,但用于工厂控制分析操作复杂,当然也有用聚乙二醇     

基于差分算法的贴装顺序优化问题求解

元器件取料、贴放顺序是影响印刷电路板(PCB)贴片机工作效率的关键因素之一.针对拱架型多头贴片机建立以时间为研究对象的取料、贴放顺序优化数学模型.给定解的整数编码形式,利用差分算法解决此优化问题.将迁徙操作思想引入差分算法,建立带迁徙操作的差分算法,并给出算法流程及实现方式.通过实验选择差分算法的较佳参数,用两组实验将差分算法、带迁徙操作的差分算法与遗传算法进行比较,实验表明差分算法、带迁徙操作的差分算法能够有效地解决拱架型多头贴片机元器件的取料、贴放优化问题,且优化结果较遗传算法好.     

基于模型的光学校正系统的设计与实现

为了使光刻结果更好地符合版图设计,保证在硅片上制造出的电路在功能上与设计电路一致,提出了一种对掩模进行自动补偿的系统性技术.根据光刻机和光刻胶特性,模拟了实际的光刻过程.校正处理的核心是基于模型的掩模图形优化模块,通过调用光刻模拟器直接对输入待校正的掩模图形进行优化.最后通过对掩模版图的验证,保证校正后的掩模图形满足成像图形的精度要求.应用实例证明,该系统准确实现了版图的精确设计与校正.     

一种伺服驱动系统检测平台

针对伺服系统的性能检测问题,提出了一种伺服驱动系统的检测手段,并搭建了检测平台。通过分析系统硬、软件的实现,并采用SWAI-SC系列驱动器、配套电机及SWAI-FA上位控制系统进行实验。结果表明,该方案合理、可行,与市面上应用的同类产品相比,该系统具有极高的性价比。     

用于快速光学邻近校正的可变阈值光刻胶模型

提出了用于光刻仿真的建模流程。用高斯滤波器与空间影像进行卷积，得到改进的空间影像来模拟光刻胶的扩散，然后使用可变阈值光刻胶模型，以实际工艺数据拟合该模型参数，再把改进空间影像的相关信息作为输入，并根据可变阈值光刻胶模型所确定的光强阈值为预测CD（critical dimension）变化，从而使光刻仿真的结果更精确地附合实际测量数据。由于正确地表征了实际工艺的特征，模拟结果显示，多参数光刻胶模型更适于实际开发的光学邻近校正（optical proximity correction,OPC)仿真工具。     

一种适于快速OPC的精确光刻胶剖面仿真算法

光刻仿真工具是描述实际工艺的有效工具。利用光刻仿真工具，能够准确地描述由掩模制造工艺、光刻胶曝光、显影、蚀刻所引起的光学邻近效应和畸变所导致的关键尺寸的变化。利用了改进的空间图像仿真及可变光强阈值模型来获得准确的硅片图形。改进的空间图像的基本思想是，用空间图像与一个高斯滤波器进行卷积，从而使图像较原来变得模糊，以此来模拟光刻胶的实际扩散效应。描述了一种适用于快速光学邻近校正（OPC）的准确的光刻胶剖面仿真算法。     

基于DSP的全数字交流伺服系统的设计

基于DSP的全数字交流伺服系统,控制回路采用TMS320F240芯片,其三相电流以隔离传感器完成检测,通过两个电流传感器检测两相电流,可算出第三相电流值.系统主回路含三相全波整流桥电路,三对IGBT功率管组成的逆变器电路,制动电路及保护电路等.其中逆变器、制动电路和保护电路均集成于大功率IPM模块之中.