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研究了非晶态As2S8半导体薄膜在热作用下的结构变化效应.采用棱镜耦合技术、喇曼光谱测试技术,确认了As2S8薄膜经热处理后,薄膜密度增高和折射率增大的现象.实验表明,淀积态非晶As2S8半导体薄膜经紫外光饱和照射后,再经退火处理,当光折变在退火温度不低于160℃时,出现不完全可逆现象,可逆程度跟退火温度有关.实验显示,退火态非晶As2S8半导体薄膜在玻璃转化温度130℃时退火处理,光折变存在完全可逆现象.光传输实验显示,热处理后的非晶态As2S8半导体薄膜波导,其传输损耗减小了约4dB/cm. 相似文献
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研究了非晶态As2S8半导体薄膜在热作用下的结构变化效应.采用棱镜耦合技术、喇曼光谱测试技术,确认了As2S8薄膜经热处理后,薄膜密度增高和折射率增大的现象.实验表明,淀积态非晶As2S8半导体薄膜经紫外光饱和照射后,再经退火处理,当光折变在退火温度不低于160℃时,出现不完全可逆现象,可逆程度跟退火温度有关.实验显示,退火态非晶As2S8半导体薄膜在玻璃转化温度130℃时退火处理,光折变存在完全可逆现象.光传输实验显示,热处理后的非晶态As2S8半导体薄膜波导,其传输损耗减小了约4dB/cm. 相似文献
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为了提高螺纹联接工件的装配质量,需要优化自动锁螺丝机的螺丝拧紧速度。根据螺丝拧紧装配的动力学特性,推导了螺丝的拧紧方程。分析了螺丝装配过程的可靠性、组装能力、联接质量、功率消耗的影响因素,对装配过程中螺丝的拧紧速度进行了优化。设计并制作了自动锁螺丝机实验装置,进行了螺丝最佳拧紧速度的实验。实验表明,工况相同的条件下,螺丝拧紧的不同阶段存在不同的最佳速度。螺纹装配过程中,按顺序采用不同的最佳拧紧速度,施加的拧紧转矩得以减少,攻丝时的耗电量得到降低。 相似文献
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针对表面等离子共振(SPR)传感器需要昂贵的角度转动或光谱分析装置的缺点,提出了采用双LD进行差分光强检测折射率变化的方法.该方法基于等离子共振原理,采用两个波长对应的反射光强差来实现对介质折射率变化量的传感,设计了参考光路,以消除光源波动带来的影响.理论分析及实验表明,这种方法比单LD光强检测方法的灵敏度提高了近一倍.由于没有使用角度检测装置及光谱仪,易于实现仪器的小型化.可通过调整入射角和采用不同光源的方法来实现不同区间的折射率测量. 相似文献
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