Pd-20W合金的热压缩变形行为和显微组织

采用Gleeble-3500热模拟试验机对Pd-20W合金进行热压缩试验,研究了合金在变形温度1000~1200 ℃、应变速率0.001~1.000 s^-1条件下的流变应力以及变形过程中的显微组织。结果表明,合金的流变应力在变形初期随着真应变的增大快速上升,出现峰值应力后逐渐下降并达到稳态或略有下降。该合金热压缩变形的流变应力行为可用Zener-hollomon参数来描述,拟合计算得到了该材料的形变激活能等参数,获得流变应力的本构方程。热压缩变形后合金组织呈现一定程度的协同变形特征,晶界动态再结晶趋势增强,合金的主要软化机制为动态再结晶,表现出典型的应变诱发晶界形核机制特点。     

银-石墨烯复合材料的滑动摩擦磨损性能

采用球磨混粉、冷等静压和真空烧结的工艺流程制备了含0.5%~2.0%石墨烯的银-石墨烯复合材料,并对复合材料进行销盘式摩擦磨损试验以研究其大气环境滑动摩擦磨损性能。研究结果表明,因石墨烯易团聚,石墨烯含量限于1.5%时能够有效改善复合材料的性能。与未增强的银相比,由于在接触表面形成自润滑碳质膜,银-石墨烯复合材料表现出较低的摩擦系数、较少的磨损量和较低的接触表面温度。随石墨烯含量的增加,复合材料的摩擦系数和磨损量均下降。复合材料的主要磨损机制为粘着磨损和磨料磨损。     

银镁镍合金的物相及性能分析

利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析.实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体.显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m.     

大变形对连铸Cu-(2%~8%)Ag合金力学性能及导电率的影响

采用连续铸造和冷拉集成技术制备Cu-Ag系合金,最终进行时效处理。分别测量不同真应变η下合金的力学性能和电学性能,探究不同条件下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,并对其强化机理和导电机理进行了讨论。结果表明:随着真应变量的增加,Cu-Ag系合金的抗拉强度和硬度经历了显著增加到上升趋于缓慢,最后再趋显著增加的过程,而导电率则随着施加应变的增加出现相反的规律。此法制备的Cu-Ag系合金工艺简单,综合性能有所提高。     

Pt-Ir系掺杂Zr，Mo，Y对合金相性能的影响

在Pt-Ir系中分别加入Zr、Mo、Y三种元素,研究稀有金属元素的加入对Pt-Ir系组织结构及力学和电学性能的影响.合金相在真空高频炉中熔炼.用X射线衍射仪和金相显微镜对合金相的显微组织和结构进行分析,用电桥、涡流导电仪测量合金相的电阻率,用拉力试验机测量合金相的力学性能.结果表明:稀有金属元素的加入可以有效地细化合金相的显微组织,并且提高合金相的熔点、密度、力学性能和电阻率,但是合金相的加工性能有所降低.     

Ag-6Cu-1Zn-0.5Ni合金变形行为的高通量研究

对Ag-6Cu-1Zn-0.5Ni合金楔形试样进行轧制,获得了变形量从33%-80%连续变化的高通量实验样品,并对合金显微组织和性能进行了表征。结果表明,合金塑性变形后,晶粒发生变形,沿形变方向被压扁并拉长,最后全部转变为纤维组织。合金内晶粒从不均匀变形逐渐转变为均匀变形,晶界为滑移带的发射源。随着变形量的增大了,出现了交叉滑移和平行四边形的亚结构。硬度的变化分为4个阶段,呈台阶形式上升,其强化机制为固溶强化和位错强化的共同作用的结果。     

ARMS中数据采集终端的通信协议分析与研究

ARMS(自动抄表系统)一般包括数据采集系统、通信子系统、中心处理子系统,其中的数据采集系统是ARMS的基础.由于国内采用的电能表的多样性,造成了数据采集系统中数据传输规约多种多样.     

双调制锁相频率合成器的设计与实现

通过调制VCO实现FSK调制的锁相频率合成系统,由于环路误差传递函数的高通特性会使低频调制频偏(或相偏)降低甚至消失,针对这个缺点,提出了双调制的方法,即同时对基准源和环路的VCO进行调制。在一定条件下,双调制后的频偏不受环路的影响且又能保证调制载频的高稳定度,通过计算给出了满足这种条件的关系式和实际电路的表现特征及实现方法。实验证明该方法效果显著,可实现低频至直流任意信号的调制。     

基于FPGA的DDS信号源设计

描述了直接数字频率合成(DDS)的特点和原理,给出了一种用Altera的FPGA器件(EP1C3T144)设计DDS信号源的实现方案,同时给出了系统外围电路的设计方法及测试结果.