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运用COMSOL Multiphysics对搅拌摩擦焊接建立耦合温度场模型,模拟和分析了模型在有无载流条件下温度场分布及其变化规律。结果表明:无载流时,最高温度主要分布在搅拌头与工件的接触区域,工件上焊接前侧的温度分布面积大于后侧,但前侧温度等值面分布相对后侧稀疏,使得焊接前侧温度梯度小于后侧;载流时,温度及等值面分布与无载流时基本相同,但载流后轴肩上的温度分布面积大于无载流;当焊接速度、法向压力、转速、位移不变时,载流条件下焦耳热与摩擦热耦合产生的最高温度远高于无载流时的摩擦热产生的最高温度,二者对比可知相同的发热效率下载流较大地降低了对法向压力的要求。 相似文献
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