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1.
不同折流板结构螺旋折流板换热器传热性能的比较(英文)   总被引:1,自引:0,他引:1  
Numerical simulations were performed on flow and heat transfer performances of heat exchangers having six helical baffles of different baffle shapes and assembly configurations, i.e., two trisection baffle schemes, two quadrant baffle schemes, and two continuous helical baffle schemes. The temperature contour or the pressure contour and velocity contour plots with superimposed velocity vectors on meridian, transverse and unfolded concentric hexagonal slices are presented to obtain a full angular view. For the six helix baffled heat exchangers, the different patterns of the single vortex secondary flow and the shortcut leakage flow were depicted as wel as the heat transfer properties were compared. The results show that the optimum scheme among the six configurations is a circumferential overlap trisection helix baffled heat exchanger with a baffle incline angle of 20° (20°TCO) scheme with an anti-shortcut baffle structure, which exhibits the second highest pressure dropΔpo, the highest overal heat transfer coefficient K, shel-side heat transfer coefficient ho and shel-side average comprehensive index ho/Δpo.  相似文献   
2.
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。  相似文献   
3.
“任何一个新生事物,首先要鼓励它的发展,然后来规范它的运作。这就需要有关部门加紧研究,制定一些指导性的方针,指明发展方向。”  相似文献   
4.
贴片机脱机编程的快捷方法   总被引:7,自引:4,他引:3  
SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。  相似文献   
5.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。文章就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作简单介绍,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   
6.
当杭州、山西、哈尔滨等地纷纷试水IPTV业务之后,北京的大门终于也被撞开。 IPTV究竟能够抓住多少用户还未可知,只能说如果无法以内容取胜,这块所谓的市场大蛋糕,依旧虚无缥缈。  相似文献   
7.
高速贴片机优化软件的设计与开发   总被引:9,自引:4,他引:5  
鲜飞 《印制电路信息》2003,(11):56-58,61
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。  相似文献   
8.
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。  相似文献   
9.
本文介绍了一种二维机械偏转的高分辨率声成像实时监视系统的原理、技术及系统实现.在盛有水介质的一定大小的容器中,对容器底部的沉淀物进行实时的三维声成像,实现利用声学技术与原理实时观察水下沉淀物的堆积形状及分布.  相似文献   
10.
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