无磁耐腐蚀钛合金轴承

近年来，随着信息技术的迅速发展，半导体的集成度逐年提高，需要开发毫微米级(纳米)硅片的加工技术和检查技术。以前，硅片的加工和检查一直使用激光装置，但为了适应高密度化，开发比激光波长更短的电子射线半导体制造装置正在成为一种趋势。