HEDP化学退铜

HEDP是“1-羟基乙叉-1.1-二酸”的简称,它无毒,在高温、高pH值条件下不水解,它的水溶液显酸性,能与很多金属离子形成稳定的络合物。目前在电镀生产中已应用HEDP进行锌、铜、镉、镍、金及铜锌合金,铜锡合金等的电镀。HEDP用于化学退铜镀层目前尚未见资料介绍,但用焦磷酸钾与过硫酸铵在氨性溶液中混合使用,可以有效地退除铜镀层已有介绍。而作为铜离