基于多核CPU／FPGA／TCAM的高性能路由查找硬件方案

文章介绍了基于Cavium OCTEN5860多核CPU作为主处理器，Altera Stratix II EP2S30 FPGA芯片作为桥接芯片，NetLogic NL71024 TCAM作为路由查找芯片的高性能路由查找硬件实现方案。     

汽车零部件焊接工艺研究

通过研究汽车零部件焊接工艺,揭示汽车焊接工艺发展趋势。方法对CO2保护焊、电阻焊、激光焊的优点进行概述,并对激光焊接工艺在车身制造、零部件制造的应用以及复合激光焊的应用进行研究。汽车零部件焊接工艺应满足汽车车身结构多方面的要求,确保整车品质,必须根据不同材料采用不同的焊接工艺。我国汽车的整体焊接工艺水平,和国外先进的焊接技术还有一定的差距。因此,必须坚持技术创新,大力加速发展高效节能的焊接新工艺及新设备。     

汽车零部件焊接工艺研究

通过研究汽车零部件焊接工艺,揭示汽车焊接工艺发展趋势。方法对CO2保护焊、电阻焊、激光焊的优点进行概述,并对激光焊接工艺在车身制造、零部件制造的应用以及复合激光焊的应用进行研究。汽车零部件焊接工艺应满足汽车车身结构多方面的要求,确保整车品质,必须根据不同材料采用不同的焊接工艺。我国汽车的整体焊接工艺水平,和国外先进的焊接技术还有一定的差距。因此,必须坚持技术创新,大力加速发展高效节能的焊接新工艺及新设备。     

响应面法优化去皮绿豆多糖提取工艺技术的研究

以去皮绿豆为主要原料,通过单因素实验,探讨了提取温度、提取时间、料液比、提取次数等因素对绿豆多糖得率的影响。并且在单因素结果的基础上,利用响应面分析法优化提取绿豆多糖的最佳工艺条件。实验结果表明,水提醇沉法提取去皮绿豆多糖的最佳工艺参数为:提取温度95.5℃,提取时间3h,料液比为21∶1,提取1次,在此条件下去皮绿豆中可溶性粗多糖的得率可以达到4.32%。经Sevag法脱蛋白后,其中多糖纯度为50.35%,蛋白含量为31.26%。