首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1901篇
  免费   96篇
  国内免费   51篇
电工技术   135篇
综合类   115篇
化学工业   217篇
金属工艺   130篇
机械仪表   158篇
建筑科学   164篇
矿业工程   127篇
能源动力   54篇
轻工业   196篇
水利工程   103篇
石油天然气   155篇
武器工业   7篇
无线电   174篇
一般工业技术   111篇
冶金工业   57篇
原子能技术   19篇
自动化技术   126篇
  2024年   15篇
  2023年   34篇
  2022年   51篇
  2021年   57篇
  2020年   37篇
  2019年   52篇
  2018年   43篇
  2017年   24篇
  2016年   21篇
  2015年   41篇
  2014年   145篇
  2013年   101篇
  2012年   90篇
  2011年   81篇
  2010年   75篇
  2009年   77篇
  2008年   66篇
  2007年   109篇
  2006年   74篇
  2005年   85篇
  2004年   79篇
  2003年   69篇
  2002年   43篇
  2001年   37篇
  2000年   48篇
  1999年   59篇
  1998年   38篇
  1997年   39篇
  1996年   40篇
  1995年   34篇
  1994年   42篇
  1993年   36篇
  1992年   41篇
  1991年   29篇
  1990年   23篇
  1989年   26篇
  1988年   7篇
  1987年   9篇
  1986年   4篇
  1985年   8篇
  1984年   9篇
  1983年   4篇
  1982年   8篇
  1981年   17篇
  1980年   6篇
  1979年   4篇
  1978年   3篇
  1975年   2篇
  1958年   2篇
  1951年   1篇
排序方式: 共有2048条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
介绍了进口纺织机械关键部件的关键工艺──涂辊高密度网格分布小孔的电火花加工技术。加工结果表明:用群电极电火花加工高密网络分布细小孔类零部件在加工精度,生产效率和生产成本等方面有很大优势。  相似文献   
2.
3.
严龙 《四川烹饪》2006,(11):I0008-I0009
  相似文献   
4.
5.
6.
严龙  李良德 《四川烹饪》2006,(8):i0004-i0005
~~美味当中撒点野@严龙 @李良德~~  相似文献   
7.
芯片规模封装(CSP:ChipSizePackage)尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片KGD(KnownGoodDie)技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。  相似文献   
8.
芯片规划规模封装尚处于开发阶段,但其发展势头良好。因此,今后的发展方向是获得公认的市场,或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是,随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化,由于采用CSP容易测定及老化,易于一次回流焊接等安装以及操作简便,可以认为在今后长期间内,CSP会替代常规的封装。另外,也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行SP的改进及  相似文献   
9.
茶苗根结线虫病又称根瘤线虫病,是一种危害性较大的世界性病害,有些地区的苗圃常因此病而造成大量死苗乃至全圃被毁。目前已知我国浙江、广东、广西、四川、云南、贵州及台湾等省(自治区)均有发生,而浙江省除舟山地区尚待查明外,其他各地区先后都已有发现。鉴于此病对茶苗危害的严重性,多年来浙江农业大学植保系曾对它进行了调查研究,除了已初步明确其发生规律、农业防治措施和病原线虫主要是南方根结线虫(Meloidogyneincognita)与花生根结线虫(M.arenaria)少数是爪哇根结线虫(M.javanica),以及在杭州郊区茶苗上每年发生不完整的八代等问题  相似文献   
10.
传统的基于欧氏距离和K-means聚类算法的空值估计算法容易因为欧氏距离对量纲的敏感性和初始聚类中心对K-means聚类效果的影响产生估值误差。将层次聚类算法和K-means聚类算法有机结合起来的H-K聚类算法克服了K-means算法对初始聚类中心的敏感性,从而改善了聚类效果。与欧氏距离不同,马氏距离可以避免量纲的影响。为此提出一种改进的空值估计算法,将H-K聚类应用到空值估计算法中进行聚类,在聚类时采用马氏距离代替欧氏距离,在聚类后使用多元线性回归法计算样本中的空值。实验结果表明改进后的空值估计算法使得估计值的绝对误差率(MAER)得到降低。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号