计算机局域网在电解指标统计中的应用探讨

采用现有较为成熟的计算机网络技术，建立铝电解生产系统的局域冈，使电解生产中所采集的数据经过处理后，及时反馈给生产现场，为正常组织生产提供方便．本文主要就生产系统中各主要生产单位进行分块，并对其应分担的功能进行说明，确定合理的数据流，为计算机专业人员编程提供正确的数据．     

高能球磨法制备SiC/Al复合材料

采用高能球磨法制备了SiC颗粒增强Al基复合材料,研究了SiC含量对该复合材料力学性能的影响。结果表明,SiC/Al复合材料的硬度、屈服强度以及抗拉强度随SiC含量的增加而增大,而伸长率随之减小;SiC/Al复合材料呈延性断裂和脆性断裂混合断裂;随着SiC含量的增加,材料延性断裂特征减少。     

片状锌粉表面复合改性剂的研究

利用干式高能球磨法制备片状锌粉,采用正交实验法研究不同球磨助剂配方对球磨锌粉中位粒径d50、松装密度和水面遮盖率的影响,确定最佳复合助剂配方。结果表明,在加入硬脂酸、棕榈酸、硬脂酸锌、聚乙二醇的最佳质量分数分别为2.5%、0.3%、0.3%、0.1%的最优复合助剂配方条件下,制得片状锌粉颗粒的中位粒径d50为13.12μm,松装密度为0.934 8 g/cm3,水面遮盖率为2 280.2 cm2/g;过程中没有新相产生,锌粉颗粒得到有效包覆。     

常压烧结温度对SiC/Al复合材料力学性能的影响

利用高能球磨法制备了SiC/Al复合材料。在510~610℃温度下,研究了烧结温度对高能球磨法制备的SiC/Al复合材料力学性能的影响。SiC/Al复合材料的致密度和抗拉强度均随着烧结温度的升高而逐渐提高,在570℃时达到最大,继续升高温度,致密度下降。在最佳烧结温度570℃时,拉伸断口主要为韧性断裂,断口处观察不到SiC颗粒。在整个制备过程中没有发生Al-SiC界面反应。     

高能球磨法制备的CNTs/Al-5%Mg复合材料的力学性能及断裂特性

采用高能球磨法制备了不同质量分数碳纳米管(CNTs)与Al-5%Mg(质量分数)粉末的复合粉末,用热压烧结工艺制备了CNTs/Al-5%Mg复合材料。结果表明:高能球磨法可以将CNTs均匀的分散到基体中,并与其产生良好结合;CNTs具有细化复合粉末晶粒尺寸的作用,当CNTs含量为3%时,复合粉末的平均晶粒尺寸达到最小值为63.6nm,继续增加CNTs的含量,复合粉末平均晶粒尺寸增大;当CNTs含量为2%时,复合材料的抗拉强度和硬度达到最大值,与基体材料相比分别提高了42.39%和36.5%;CNTs/Al-5%Mg复合材料的强化机制为细晶强化和载荷传递。     

浅谈建筑电气的节能设计

在建筑电气设计中实现节能措施的应用,是国家实施节能政策的一个重要手段。文章结合建筑电气设计的实际,总结出在建筑电气设计中的技能策略,为国家节能做出一定的贡献。     

2D+3D的黄金搭档

几年前,一台电脑中如果插有一块当时的顶级2D显卡EF—6000,那么发烧友都会向它投去一种无比神往的眼光;而现在,如果一台PⅡ最脑中没有一块像样点的3D加速卡,那么发烧友们只会对它嗤之以鼻,一块普通的2D显卡无异于对PⅡCPU极大的污辱。我并不是一个“狂热”的3D游戏发烧友,更不是一个专业3D图形设计师,但是我现在却别无选择,只有一块2D+3D的显卡才是最优之选。因为所有商品都有一个“性价比”问题,单纯看价格和单纯注意性能都是片面的,只有性能/价格这个公式才是我们购买商品的唯一标准。现在一块带3D功能的显卡价格已接近于一块纯2D显卡,并且3D卡上往往安装的是高速的显存,这有利于在高分辨率和高色彩的情况下保持校高的速度,这是2D显卡上的EDO内存所无法比拟的。总之,3D显卡正是大势所趋,而为了一点价格优势去买一块纯2D显卡是极不明智的。     

镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌。结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu(NH3)4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉;随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高;主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的导电性能最佳,电阻率为4.95×10-6Ω·m。     

CNTs/Al复合材料界面反应的实验研究

采用机械球磨法制备了CNTs/Al复合材料,利用拉曼光谱和XRD对过程的相结构和组成进行了分析。结果显示,球磨过后的Al-CNTs复合粉末中没有Al4C3生成,经压制烧结后界面有Al4C3生成,而直接粉末冶金法制得的CNTs/Al材料没有Al4C3生成。应用热力学和动力学方法分析讨论了界面反应及产物形成过程。实验表明:机械球磨促进了界面反应,控制适当的球磨时间,可以减少对Al-CNTs复合粉末的破坏。     

淀粉塑料的机械物理性能研究

淀粉基聚乙烯醇生物降解塑料具有保持土壤表面温度、湿度，阻止杂草生长，降低外界环境对农作物的影响以及减少环境污染等优点．本文详细分析了影响淀粉塑料的拉伸强度、延伸率的几种主要因素，得出了它们的影响性能曲线，为生物降解塑料的推广使用提供了基础．