芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。介绍ＣＳＰ技术的主要内容和发展动态。     

SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

我和小吃约会

米冻，又名“米粉”、“凉粉”。沙县的米冻是用籼米制作的，是沙县民间百姓比较喜欢的食品。每年立秋这天，民间都有制作米冻相比馈赠的习俗，尤其是在乡民盖新房子的时候，亲友们都会送来米冻，这当中似有祝愿新房冻结牢固之意。     

电子电路表面组装柔性制造技术

提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想。并对其中的系统组成、信息集成、质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。     

全国针棉织品工贸交流网络成立

由河南省安阳内衣厂等单位发起成立的“全国针棉织品工贸交流网络”于12月初召开了建网大会暨首届年会。网络打破了地区、行业、工贸分隔的局而,由各省、市和自治区有代表性的大、中     

光电效应测试技术及其在SMT中的应用

介绍光电效应测试原理，方法，以及光电效应测试技术在ＳＭＴ组装的故障测试中的具体应用。     

使用PC的开放式计算机数控系统——CNC的发展新动向

论述了使用通用型个人计算机（ＰＣ）的数控系统具有易实现开放化和网络化以及软件开发环境完备等特点，指出它是当今计算机数控发展的新动向；介绍了个人计算机数控（ＰＣＮＣ）系统发展的背景和现状以及系统的特征和组成，并讨论了今后的发展方向。     

HDTV视频解码器中系统控制功能的实现

本文着重分析ＨＤＴＶ视频解码器中系统控制单元的各关键技术，并给出了一套相应的硬件实现方案。     

基于环网图标注技术的调度图形可视化审票方法

随着我国信息技术的不断发展,如何采用电子数据进行调度图形可视化审票的研究与应用,成为了当前电网发展中需要面对的热点问题。本文探讨了传统的配网调度审核检修申请方式,从而针对环网图标注技术的调度图形可视化审票方法进行了研究,为今后的环网图标注技术在调度图形可视化审票工作中的应用提供理论基础。     

无铅焊技术的发展及其应用

介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊：最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。