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以AlN材料为陶瓷基材,采用陶瓷绝缘子的射频传输端口结构及陶瓷焊球阵列封装形式,结合多层陶瓷加工工艺,设计并制备了一款可封装多个芯片的X波段AlN陶瓷外壳。采用应力仿真软件对外壳进行结构设计,利用电磁仿真软件对该外壳的射频端口进行仿真优化。采用微带线直接穿墙形式,设计了共面波导-带状线-共面波导的射频传输结构,并与陶瓷外壳进行一体化设计和制作。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,在0~12 GHz频段内,外壳射频端口的插入损耗不小于-0.5 dB,回波损耗不大于-15 dB,AlN一体化外壳尺寸为10.25 mm×16.25 mm×4 mm,可广泛应用于高频高速信号一体化封装领域。 相似文献
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本文研究了W12Cr4V5Co5(FT15)粉冶高速钢热处理过程中的显微组织,并与铸锻T15高速钢进行了比较,粉冶高速钢的初始碳化物十分细小,并均匀分布,消除了偏析。淬火后,得到细晶粒组织,这是因为奥氏体化时,细小碳化物对晶粒的长大有强烈遏制作用的缘故。细小碳化物在奥氏体化时易溶解,提高了基体的强度,也增多了淬火后的残留奥氏体量,所以应增加回火次数三到四次。对碳含量较高的FT15应适当降低奥氏体化温度,反之亦然。从显微组织的分析研究确定了W12Cr4V5Co5粉冶高速钢的热处理规范:在860℃保温二小时,750℃保温四小时等温退火,退火硬度HB270左右。奥氏体化温度1220~1260℃,直接油淬。回火温度520~560℃,回火三次,每次保温二小时。热处理后硬度为HRC66~68。 相似文献
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在"建筑工业化+住宅产业化"浪潮中,装配式建筑已经成为大势所趋,从生产实际与市场动向可以看出:在混凝土预制构件(PC构件)生产线项目中,工业设计院发挥着重要作用。 相似文献
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简要介绍天野化工合成氨和尿素装置氨流程采用冷热模式的生产情况,分析冷、热模式下装置消耗及相应的操作措施。 相似文献
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通过爆炸焊接法制备TA2/3A21/AZ31B三层复合板,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和万能试验机对复合材料的界面、金相组织和力学性能进行测试与分析。实验结果表明:通过一次爆炸焊接制备的TA2/3A21/AZ31B复合材料,其抗拉强度约为303 MPa,屈服强度约为233 MPa,断后伸长率约为9.7%;在钛/铝界面与铝/镁界面均形成爆炸焊接特有的波状结构,界面处分别形成了厚度约5 μm的Ti-Al扩散层和30 μm的Al-Mg扩散层,其剪切强度分别为132.6 MPa和116.3 MPa。与TA2/AZ31B复合材料相比较,该复合材料的力学性能有较大提升。 相似文献
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蒲河位于典型的黄土高原沟壑区,水流含沙量高,多年平均含沙量约200 kg/m~3,长期以来,保持兴利库容和保证供水矛盾突出,水库泥沙淤积成为制约流域水资源开发利用的关键因素。上游巴家咀大型水利枢纽是甘肃省庆阳市区唯一供水水源,泥沙淤积导致库容损失严重,曾先后三次进行除险加固。下游正在建设的小盘河中型水利枢纽,是长庆桥工业集中区重要水源工程。规划在上游修建五台山调蓄水库,与已建的巴家咀水库和南小河沟水库组成上游子体系,在下游打机井,与小盘河水库组成下游子体系,通过制定合理的体系内和体系间调度运行方式,有效解决供水和排沙之间的矛盾。 相似文献
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