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低温共烧陶瓷的现状和发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
概述国内外低温共烧陶瓷(LTCC)的现状、发展趋势与问题,包括材料、工艺与生产设备。 相似文献
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介绍大规模集成电路可编程逻辑阵列(PLA)的原理,并举列说明应用PLA进行组合逻辑及时序逻辑设计的方法和步骤。 相似文献
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介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。 相似文献
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基于低温共烧陶瓷的片式无源集成器件 总被引:1,自引:0,他引:1
低温共烧陶瓷以其优异的电学、机械、热学及工艺特性,成为电子器件集成化、模块化的主要技术之一。本文概述了国内外LTCC 技术的现状、发展趋势以及面临的问题,提出从材料、设计和工艺以及设备三方面着手,抓住LTCC 器件前所未有的发展机遇。 相似文献
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