CapSense电容触摸感应技术的原理及应用

随着电子技术的发展,触摸感应技术已进入我们的生活,越来越多的人们开始讨论和使用触摸感应技术,尤其是在多媒体触摸终端上的广泛使用。触摸感应技术之所以能快速、广泛的推广,是因为其具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点。Cypress公司为PSoC系列产品集成了CapSense触摸感应技术,它利用电容感应原理...     

桥梁车辆振动问题及刚架拱桥动力特性分析

本文简要介绍了桥梁车辆振动问题的研究概况以及车－桥系统相互作用的特点 和影响因素，并以津淮桥为例，对刚架拱桥的动力特性进行了初步分析，为进一步研究此类拱桥的车振规律提供实验数据和理论参考。     

轻松玩转PSoC——I~2C用户模组使用

上讲介绍了PSoC3的串行外围设备接口(SPI)总线技术,以PSoC3控制MAX7221实现数码管动态显示为例,详细的介绍了PSoC3的SPI可配置模组的特点及使用方法。本讲将介绍PSoC3的另外一种可配置数字模块——I2C总线,为配合本文实验,还将简要介绍PSoC3的另外一种可配置资源——LCD控制器。通过本     

预应力混凝土箱型连续梁桥结构分析

本文在考虑施工方法和施工过程的基础上,对预应力混凝土连续箱梁桥的施工状态和成桥状态进行详细地分析和验算,从而在确保桥梁结构施工安全的基础上同时保证桥梁结构成桥安全,在设计与施工相互协调的基础上,使桥梁的施工状态和成桥状态均满足规范要求。     

I^2C用户模组使用

上讲介绍了PSoC3的串行外围设备接口（SPI）总线技术，以PSoC3控制MAX7221实现数码管动态显示为例，详细的介绍了PSoC3的SPI可配置模组的特点及使用方法。本讲将介绍PSoC3的另外一种可配置数字模块——I^2C总线，为配合本文实验，还将简要介绍PSoC3的另外一种可配置资源——LCD控制器。通过本文，读...     

基于响应面-遗传算法的MCM-BGA芯片散热优化设计

为了解决芯片结温过高而导致的热失效问题,以某通信用的多芯片组件MCM-BGA为例,对MCM-BGA芯片温度场热分布和热量传递路径进行分析,确定了芯片的主要热传递路径,发现影响芯片结温的主要因素有环境对流换热系数、基板厚度、基板导热系数、焊料层厚度、封装外壳等;并基于响应面法试验设计,采用CCD（中心复合设计）选取并构建了自然对流系数、基板导热系数、基板厚度、焊料层厚度与多芯片组件的最高结温之间的数学模型,通过仿真验证了该模型的准确性和有效性;然后采用遗传算法对该数学模型进行优化设计,获得了芯片各参数优化的最佳组合。当自然对流换热系数为60 W/m2·k、基板导热系数为32 0W/m·k、基板厚度为1.4 mm、焊料厚度为0.16 mm时,MCM-BGA最高结温具有最小值,使多芯片组件MCM-BGA最高结温降低了7.375%。     

TIA模组在电流检测中的应用

上期我们讲解了PSoC系统的DAC模组，以VDAC为例详细说明了DAC模组的配置和使用技巧，本文将在上一讲的基础上，介绍PSoC3的另一种模组——TIA模组。     

PSOC3系统SPI模块的数据通信技巧

本文将介绍PSOC3/5的SPI模块,通过本文,读者可以掌握SPI通信原理和如何使用PSOC的SPI模组与其他设备之间的数据通信。一、原理简介串行外围设备接口(Serial Peripheral Interface     

I^2C用户模组使用

上讲介绍了PSoC3的串行外围设备接口（SPI）总线技术,以PSoC3控制MAX7221实现数码管动态显示为例,详细的介绍了PSoC3的SPI可配置模组的特点及使用方法。本讲将介绍PSoC3的另外一种可配置数字模块——I^2C总线,为配合本文实验,还将简要介绍PSoC3的另外一种可配置资源——LCD控制器。通过本文,读者可以了解I^2C总线和LCD模组的工作原理及其使用方法。     

PSOC3系统SPI模块的数据通信技巧

本文将介绍PSOC3/5的SPI模块,通过本文,读者可以掌握SPI通信原理和如何使用PSOC的SPI模组与其他设备之间的数据通信. 一、原理简介 串行外围设备接口(Serial PeripheraI Interface SPI)总线技术是摩托罗拉公司推出的同步串行接口.SPI用于CPU与各种外围设备进行全双工、同步串行通讯.SPI可以同时发出和接收数据,只需要4条通讯线就可以完成MCU与外围设备的通信.这4条信号线分别是主机输出从机输入数据线(MOSI),从机输出主机输入数据线(MISO)、低电平有效从机选择线(SS),串行时钟线(SCLK).其功能定义如表1所示.