小型家庭旅馆的空间组合特征

本文采用报告型论文体式。响应当前城乡建设深入发展和扶持微小企业的国家政策,考察与分析了四川、云南多地的乡村小型家庭旅馆,对发展地方乡村旅游经济有现实意义。发展乡村小型家庭旅馆,是当下国家经济转型中,农耕文化区域的一种适宜性发展方式──中庸的、非革命的、不破坏的前提下之可持续方略。文章从现象入手,应用理论剖析了各考察项目,讨论了不同地域文化影响下,民居建筑群体组合的不同方式,它们之间的本质区别.     

Pr元素对Sn-Zn-Ga钎料锡须生长的影响

研究了锡须生长与稀土含量之间的关联性,对影响锡须生长的相关因素进行了初步分析,着重研究时效时间与冷却速率对锡须生长的影响规律,并对块状钎料合金表面锡须形成的生长机制进行了初步探讨.结果表明,当Sn-Zn-Ga-xPr钎料中镨的添加量达到0.7%(质量分数)时,钎料表面在室温时效12 h后会生长出锡须.随着时效时间的延长,Sn-Zn-Ga-0.7Pr钎料锡须长度增长,且在时效时间45 d左右达到电子元器件失效的临界值.此外研究发现不同冷却速率对锡须的生长有很大差异,对Sn-Zn-Ga-xPr钎料锡须生长机制进行了初步的理论分析.     

氧化对含稀土无铅钎料表面锡须生长的影响

通过环境试验(室温、湿热和"无氧"试验)和扫描电镜组织分析对比研究了相同时效时间(30天)、三种不同氧化条件下锡须在Sn-Zn-Ga-Pr无铅钎料表面的生长行为.发现在室温环境下,锡须呈典型的针状生长;在湿热条件下,锡须呈丘状生长;而在氮气氛围的近似无氧条件下仅发现有少量锡粒在稀土相PrSn3表面产生.基于稀土相氧化驱动锡须生长理论,分析认为三种环境条件下锡须生长行为的不同是由于稀土相氧化程度不同造成的.湿热条件下稀土相快速氧化和腐蚀,从而比在室温和"无氧"条件下产生更多的压应力和活性Sn原子,为丘状锡须的生长提供了条件;而在氮气氛围下,稀土相氧化非常缓慢,驱动力和锡源都较少,因而只有少量短锡须和锡粒生长.     

Sn-Zn系无铅钎料润湿性的研究进展

综合分析了Sn -Zn系无铅钎料润湿性能的研究现状.分析了该系钎料润湿性能不足的原因,总结了影响Sn-Zn系钎料润湿性能的若干因素,归纳了改善Sn -Zn钎料润湿性能的主要途径及其研究现状.最后,对Sn-Zn钎料的发展趋势进行了总结与展望.     

基于人体感知的室内空间无障碍设计应用浅析

对老年人及残疾人等弱势群体的关注和保护能够体现一个国家和民族的文明程度。本文从无障碍设计的角度出发,阐述无障碍设计的背景及意义。根据弱势群体的特点,探索无障碍设计的体现要素,为弱势群体营种舒适方便的居住空间,体现"人本关怀"的设计思想。     

稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响

稀土元素以其独特的优势被称为金属材料的维他命,稀土元素的添加可以在不同程度上提高无铅钎料的性能。结合国内外在含稀土元素无铅钎料研究领域的最新研究成果,综合评论稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响,阐述含稀土元素的无铅焊点可靠性研究现状,为该钎料的实际应用提供数据支撑,分析过量稀土元素对无铅钎料表面锡须的影响,探讨锡须的生长机制及潜在的问题,最后综合评述含稀土无铅钎料在研究过程中存在的问题以及相应的解决措施,为含稀土元素无铅钎料的研究和应用提供理论依据。     

SnCuNi-xPr/Cu界面组织和性能分析

分析了稀土元素Pr及其两种添加量对Sn0.7Cu0.05Ni无铅钎料焊点界面组织和性能的影响,并对其影响机制进行了初步探讨.结果表明,Pr元素的加入明显改善了钎料/基板的界面组织形貌,使其更为均匀平坦.Pr元素可通过减小界面反应化学驱动力,缩短反应时间,并与Ni元素产生"协同作用"来控制界面反应的进行;稀土元素Pr可通过PrSn3相颗粒的析出对焊点组织起到第二相强化的作用,同时会阻碍晶界或相界迁移以细化晶粒,提高焊点强度和韧性,对钎料焊点抗剪强度的测试验证了该理论.     

Sn-Zn-Ga-Pr钎料表面锡须的自发生长

结合扫描电镜与电子能谱分析了稀土元素对无铅钎料显微组织的影响.结果表明,当无铅钎料中的稀土添加过量,会诱发锡须在无铅合金表面的自发生长.在向Sn-9Zn-0.5Ga基体合金中添加0.7%(质量分数)的稀土元素镨(Pr)后,仅需室温时效12 h,合金组织中的稀土相表面即发生了锡须的自发生长.随着时效时间的延长,锡须会继续长大,其最终长度可达100μm.最后对过量稀土元素添加导致锡须生长的力学原因作了初步探讨,分析认为稀土相氧化所产生的微观压应力可能为锡须的生长提供了驱动力.     

稀土元素对SnAgCu钎料性能的影响

综合评述了无铅化背景下SnAgCu系钎料合金的性能特点和研究现状,着重讨论分析了微量稀土元素的添加对SnAgCu系钎料润湿性能、力学性能、蠕变性能和显微组织的影响及其作用机理,并对具有广阔发展前景的SnAgCuRE系无铅钎料的研究与发展趋势进行了展望.     

CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析

采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.OAg0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的时间历程后处理结果显示,温度循环载荷下,焊点应力呈周期性变化,并有明显的应力松弛和积累迭加效应.对三种常用不同焊点高度尺寸下的焊点应力进行对比分析,发现三种尺寸中,0.35 mm×0.18mm焊点的可靠性最好.还模拟对比了芯片厚度不同对焊点可靠性的影响,结果显示芯片厚度对焊点可靠性影响较小.

Abstract：

Finite element method was employed to analyze the reliability of soldered joint in a CSP device. Anand model was used to establish the constitutive equation of Sn3.0Ag0.5Cu solder, the stress behavior of soldered joint was studied. The results indicate that the maximal stress is located at the upper surface of the soldered joint which is under the outermost of chip. The phenomenon of stress relaxation and accumulated enhancement could be observed abviously from the curves of stress and temperature with time cycle. Reliability of soldered joints with three usually-used heights are compared, and the results shows that the 0.35 mm ×0.18 mm one has the best reliability. Moreover, the influence of chip thickness on the reliability of soldered joints are investigated in the last part, the simulation result indicates that the influence is little.