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2000年以来北京城市功能格局与去工业化进程 总被引:3,自引:0,他引:3
20世纪以来,西方发达国家和地区的城市"去工业化"以及与信息产业相关的新兴产业的崛起深刻地影响着城市结构.在国内.经济发达地区的大城市,特别是特大城市甚至是全球城市,在城市发展和战略制定中,也正突出表现着"去工业化"态势.依据2005年的1%人口调查数据与北京18个区县、20个就业行业门类数据,通过区位商法、集中度系数等判断当前北京的城市功能格局,并根据五普就业结构等数据,分析北京的功能转型特征,以及北京去工业化进程特征.其基本的结论包括:[1]在所有的就业行业门类中,制造业在北京仍然最高,城市功能格局属于"同心圆结构"圈层空间模式;[2]2000年以来,北京城市功能去工业化态势显著,高级服务业发展迅速:第一产业和制造业就业比重锐减,FIRE(金融保险业、房地产业)以及文化创意相关的"科教文卫体"有较快的增长.北京开始向"创意城市"、"后工业城市"等迈进;[3]在去工业化进程中,北京城市功能格局开始呈现分散化和相对均衡化态势,金融业和房地产业等高级服务业对人口空间增长具有较显著的拉动作用,但外围县区仍持续工业化,总体而言去工业化成为影响城市空间格局的一个重要因素. 相似文献
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W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能.本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金.用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系.结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料. 相似文献
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研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃/1.5h时,CPC电子封装材料的综合性能最好。 相似文献
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