深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

信息系统灾难恢复能力评估方法研究

论文提出了一种信息系统灾难恢复能力评估方法:信息资产分析方法、本地灾难恢复和远程灾难恢复等级的划分方法,并在此基础上,利用AHP层次分析法,构建了一套灾难恢复能力评估指标体系。该方法可以使评估结果具有更好的针对性和全面性。     

宝浪油田宝北区块低渗透油藏层系优化研究

针对宝浪油田宝北区块低孔低渗油藏地质特征以及油层层数多、分布井段长、部分零散层动用难度大等问题 ,研究了宝北区有效厚度、油层层数、单井产能及单井控制地质储量等层系划分与组合的技术经济界限 ,并在此基础上进行了宝北区层系划分与组合优化论证 ,最终优选出宝北区开发层系     

三峡二期工程左岸施工供水

1997年11月8日大江截流成功，标志着举肚瞩目的三峡工程顺利转入二期工程施工。三峡二期工程施工是整个＞峡工程建设的关键时期，其工程量之大、施工强度之高、技术之复杂均为世界之最。作为三峡工期工程施工的重要辅助设施之一的左岸供水系统，同样面临着高强度、高质量、高技术的要求。因此，研究三峡工期工程施工供水系统、优化供水方案，是确保二期工程施工顺利进行的重要工作之一。l三峡左岸供水系统现状1．1水源及供水能力目前，左岸已建成3座水厂，供水设计能力为】．7万m‘／d，水源及供水能力见表1。表1左岸供水水源及供水能力12系…     

混弟土材料与结构试验技术发展展望

在简要回顾混凝土材料与结构常规试验技术的基础上，综述了目前高科技技术在试验上的应用现状，包括光纤传感技术，智能技术及两者结合的技术等，展望了混凝土材料与结构试验技术的发展趋势，认为高科技的引入真挚势必为未来材料试验和结构试验的必然方向。     

高喷灌浆技术在围海抛填大块石地基中的应用

污水处理厂载降水工程在近海抛填块石地基中进行，原采用的粘土截水槽与强排水方案，通过在消化池基坑的实施，因受一天两潮的双向水头作用的影响，难以满足施工要求。经多方论证，最终采用了高喷灌浆构筑截水墙配合降水方案，降水效果良好，达到了预期目的，保证了基坑的顺利开挖。     

综合驱动电子器件卡

不要被这古怪的名称所骗,这种卡你的电脑里也插着,其实就是我们常说的IDE(Intergrated Drvie Electronic)卡的中文直译。     

MC68302芯片在通信中的应用

本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──ＭＣ６８３０２，详细说明了其内部硬、软件结构，并据亲身应用所得经验和体会，从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。