铝基刚挠结合板制作工艺探讨

金属铝基由于其良好的散热性能，广泛应用于LED方面；但随着PCB技术进一步向短、小、轻、薄的方向发展，其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制，因此，如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基＋软硬结合板的制作工艺进行了可行性探讨，通过铝基表面复合处理工艺＋纯胶预贴局部撕胶十二氧化碳激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合，满足了客户对金属基板实现三维安装的特种需求。     

埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨

文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。     

刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究

目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求。本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率。     

桩网复合结构加固软土路基

结合温福浙江段DK26 631.45~DK27 000工程概况,对静压法和锤击法两种施工工法进行了分析比较,最终确定本段预应力管桩成桩采用锤击法进行施工,详细介绍了锤击法施工的工艺要点,指出本工程采用锤击法施工取得的经验可供其他类似工程施工参考借鉴。     

挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善

在刚挠结合板的热应力测试中,挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节,易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良,文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨,从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺试验,提出了有效的改善对策,可满足5次以上热应力测试要求,对挠性电路板的耐热可靠性有明显提升。     

盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨

随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患。本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率。     

厚铜板盲孔缺胶改善探讨

随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。     

泡沫混凝土用于路基边坡病害修复设计

泡沫混凝土施工工程质量高、修复工期短,其优良的工程性质使其可以应用到路基病害抢修中来。文中在分析江苏某高等级公路路基冲刷病害成因的基础上,提出采用泡沫混凝土修复路基冲刷病害的设计和施工方法,基于重力挡土墙原理计算泡沫混凝土挡墙的尺寸,为泡沫混凝土修复路基边坡工程提供参考。     

一种超高精度同心环PCB的制作工艺探讨

在高能物理及核物理研究方面,会使用到一种微针结构探测器(国内简称厚GEM),其PCB加工特点是密集孔阵列设计,常规孔数多达10~50万孔,同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 m。对于此类超高精度同心环的加工,如采用常规工艺制作,则常因同心度超差而使得良率低下,无法达到预期的增益效果。该文即对此类超高精度同心环的PCB制作进行了可行性研究,并通过流程优化+铜箔反压+跳钻工艺+控深蚀刻技术,有效实现了镀金型厚GEM的批量生产,极大满足了客户的特种需求。     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。