天然饰面石材矿的凿岩爆破设计

开采天然石材时对所采块料裂隙方面的特殊质量要求,在很大程度上限制了传统的爆破法开采工艺在采石和剥离工程上的使用。国家采矿技术监察委员会从保护资源出发,尽力限制使用爆破法开采天然饰面石材矿,而国产松土机械的功率小,在开采风化覆盖层时不可能广泛使用。因此,大多数矿床使用普通的采掘设备进行开采。在裂隙发达的风化岩层中,利用采掘设备的工艺效果大大下降。这拖延了现有露天     

剥落制度下岩石热力破碎速度的实验室测定

破碎的线速度 v 和体积速度 v 是定量评价穿孔、扩孔、切割与表面加工各工艺过程在剥落制度下热力破碎岩石效率的最好指标。在实验室条件下对每一工艺过程进行直接试验以确定这两个速度值是十分困难的。因为所要研究的岩石试样规格小,而且数量     

降低金刚石工具成本，积极开辟国际市场

本介绍了金刚石工具国际市场的特点与变化，金刚石工具的成本分析，探讨了降低金刚石工具成本的某些途径，以便积极地开辟国际市场。     

金刚石化学机械抛光垫修整器的发展方向与前景（上）

半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化，使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时，抛光垫工作寿命期间，必须保持恒定的抛光效果。     

技术创新在金刚石制品业中的重大作用(下)

通过对国内外近两年来金刚石工具工业技术创新的发展与作用的考察与分析．作者认为必须重视金刚石的镀覆和预合金粉末的应用、容积式冷压机与各种烧结工艺与设备的开发．加快激光焊接锯片，金刚石绳锯与金刚石表面金属化及单层金刚石高温钎焊的开发与应用．重视半导体工业中金刚石工具的应用，特别是CMP的研制与生产。     

几种提高微晶石锯片综合应用性能的方法

近年来，微晶石作为新型的装饰材料在我国获得了广泛的应用。针对微晶石的难加工与锯切，从在金刚石刀头胎体中添加钨粉、采用制粒工艺以及设计多层结构刀头三方面探讨提高微晶石锯片的综合应用性能。结果表明：钨粉的添加能改善金刚石刀头的性能并提高锯片的寿命；制粒技术的应用可改善金刚石在胎体中的均匀分布和提高对金刚石的把持力；多层结构刀头有效提高了锯片的锋利度和切削质量。     

岩爆危险区段卸载药壶爆破参数的选择

目前在十月矿床和塔尔纳赫矿床局部岩爆危险区段岩体最广为应用的两种卸载方法是:钻孔卸载法和药壶药包爆破法。使用药壶药包卸载法可显著改善技术经济指标,而最主要是可保证对有岩爆危险的岩体进行有     

金刚石钎焊(上)

金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中。由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出。此外,金刚石突出高度较低,故金刚石工具的切割速度受到限制。而且,金属胎体和工作对象(被切割岩石)相互磨擦,将会导致金刚石和其它材料的热损伤,而且工作的功率消耗将增加。金刚石采用钎焊的办法牢固地把持在金属胎体中,可形成强力的化学结合,金刚石磨料的突出高度将成倍提高,而不会从胎体中脱落或碎裂。因此,金刚石工具的切割速度将会成倍提高。当钎焊料熔融时,碳化物形成物将向金刚石方向迁移而在界面上形成碳化物。这种反应可能过分而使金刚石质量明显下降。此时,可能需要对金刚石进行镀覆以便缓和与控制这种反应。当金刚石钎焊在基体的表面时,熔化趋向于将金刚石聚集在一起,可促使钎焊层局部加厚。这种金刚石晶粒的成簇聚集将降低金刚石工具的切割效率。一种金刚石矩阵有序排列设计(grid)是必要的,它可保持钎焊层具有均匀的厚度。因此钎焊合金可控熔融,可使每一粒金刚石晶体周围形成较缓的坡度。这种整体均匀焊层的支承可使金刚石工具高速有效切割,而功率消耗较低。     

重力放矿模拟方法的完善

为了获得模型放矿的可靠结果,并根据模拟比正确地换算成实际指标,在实验室试验过程中必须确定相似条件,并选择合理的相似准则。在放矿试验研究中,B.B库里柯夫提出的相似条件与准则是完全可以接受的。为了保持相似,提出的唯一条件是:必     

高低压试验用的真三轴压力室

现在,多轴实验的重要性与迫切需要已得到极大的重视,这不仅仅是由于岩石的状态本来就是三维的,而且也由于现代数值方法和结构方程的发展有可能对复杂的三维几何问题进行分析。这些方法可提供真实的结果。而且当通过实验和现场试验准确地确定材料性质时,还可预测材料的性态。