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硅通孔(TSV)技术是三维封装的关键技术,对三维IC的可靠性起决定性作用。基于ANSYS Workbench平台,通过有限元仿真对退火阶段的TSV模型进行热结构耦合分析。比较了二氧化硅(SiO2)介质层与苯并环丁烯(BCB)介质层在不同负载下的热应力,研究了不同填充材料、介质层厚度、通孔直径、深宽比条件下的热应力分布和热应力影响,分析了碳纳米管掺杂的苯并环丁烯(BCB-CNT)介质层的热应力。结果表明,该复合介质层能有效降低热应力,提高了三维IC的可靠性。 相似文献
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未熔合现象是CO2气体保护焊中最常见、危害性大且不易被发现的缺陷,约占缺陷总数的60%。分析认为,未熔合产生的主要原因是焊接电流大、焊接速度慢及操作不当等。施焊时应采用正确的焊接参数,合适的焊接角度,同时保证焊丝的摆动幅度,依据母材厚度确定焊接层数,尽量做到多层多焊道,防止未熔合现象的产生。 相似文献
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通过对复合地基加固原理的分析,论证了水泥土挤密桩与CFG桩共同作用下的复合地基,有效的改善了重度湿陷性黄土地基的承载力。 相似文献
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本文就丁苯胶乳等合成胶乳输送用泵的常用泵型及其使用现状,对合成胶乳输送用泵的型式及密封的选问题作出分析与评价。 相似文献
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结合工程实例,通过对岩溶地质施工方法的分析,针对岩溶地质桥梁桩基的施工中常见的问题,提出了相应的预防措施和处理方法。 相似文献
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本文就丁苯胶乳等合成胶乳输送用泵的常用泵型及其使用现状,对合成胶乳输送用泵的型式及密封的选型问题作出分析与评价。 相似文献
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