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对建筑用TiAl合金电子束焊接接头进行了两种热处理试验研究,借助金相显微镜(OM)分析了接头不同区域的显微组织,并对焊接接头进行显微硬度测试,分析了两种热处理方式对建筑TiAl合金焊接接头组织及硬度带来的变化.研究表明,TiAl合金电子束焊接后焊缝组织主要为α2相,B相与O相.焊接接头局部热处理后接头硬度较高的区域有所增加,但整体呈下降趋势;热处理后,TiAl合金电子束焊接后合金焊缝区的B2相尺寸减小,但B2相分解的O相板条尺寸变大.整体热处理后焊接接头的显微硬度整体有所降低.两种热处理均能降低焊缝区显微硬度,并分布较为平稳. 相似文献
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