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使用响应面法对利用KOH+NH4OH为蒸煮剂的玉米秸秆制浆过程进行优化。通过探索生物质添加量、蒸煮温度、蒸煮时间、KOH添加量对制浆率的影响,以期找到对纸浆得率最有影响的操作变量或者变量组合。通过对中心复合设计实验方案所进行的30组实验结果进行统计分析和响应面分析,发现单因次量(生物质添加量)以及双因次量(蒸煮温度和蒸煮时间)对响应量纸浆得率具有统计学显著影响。以提高纸浆得率作为优化指标,得到最优化条件为生物质添加量(60g)、蒸煮温度(125℃)、蒸煮时间(92min)以及KOH添加量(3.5g),在此条件下,纸浆得率可以达到48%。验证最优化实验条件显示响应面模型具有较高的准确率和精确度(-3.9%误差)。 相似文献
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为探究细胞膜中不同脂质成分对γ-Fe2O3纳米颗粒物(nanoparticles,NPs)与膜相互作用的影响,参考真实细胞膜的脂质类型合成13种脂质成分不同的模型细胞膜,并测定γ-Fe2O3 NPs诱导的模型细胞膜完整性及膜流动性变化。结果表明,γ-Fe2O3 NPs能够吸附在膜上(甚至造成膜破碎)并诱导膜流动的增加。NPs与不同的模型细胞膜相互作用的强度不同,特别是鞘磷脂和胆固醇在膜中的共存(模拟脂筏的存在)会减弱NPs与膜的相互作用,而膜中正电位点的存在增强了NPs与膜的相互作用。脂质成分的不同会造成模型细胞膜表面电荷、活性基团和脂质分子堆积强度等膜性质的差异,进而影响NPs与膜相互作用的强度。本研究为探索γ-Fe2O3 NPs与细胞膜的相互作用提供了新的思路。 相似文献
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低温烧结纳米银焊膏具有优越的热、电和力学性能，成为宽禁带半导体器件封装互连的关键材料之一，高服役温度下，烧结银的氧化和分解会引起电化学迁移的发生，可能导致电子器件的短路失效.在纳米银焊膏中添加氧亲和力更高的铟颗粒，采用竞争氧化的思路可以抑制烧结银的电化学迁移.与烧结纳米铟焊膏(382 min)相比，烧结Ag-3In和Ag-5In(质量分数，%)焊膏的电化学迁移寿命提高至779和804 min，提高约1倍；分析了铟粉对烧结银在高温干燥环境中电化学迁移失效的抑制机理.服役过程中，铟颗粒优先于银颗粒与氧气发生反应生成In2O3，从而抑制了烧结银的氧化、分解和离子化过程，显著提高了烧结银的电化学迁移失效时间，与此同时，与烧结银焊膏相比，烧结Ag-1In与Ag-3In(质量分数，%)焊膏的抗剪强度分别提升了30.92%和32.37%.结果表明，纳米铟粉的引入可以显著提高烧结银的电化学迁移寿命. 相似文献
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