8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

柯达公司的包装新概念

为了适应不同市场和消费者对包装的不同需要,伊斯曼·柯达公司正在不遗余力地推出新的包装概念.该公司包装工程和图案设计经理约翰·丹塞强调,该公司的敏感性产品必须要有许多不同结构的包装——袋、纸盒、收缩套、泡罩包装等结构形式同时并存,以符合特殊的零售商和消费者的需要.     

消除“春困” 保安全

春季是安全事故发生率较高的季节，究其原因，除违章作业造成一部分事故外，“春困”也导致了事故的发生。     

“伦敦精华”啤酒标贴的重新设计

商标品牌价值分析是设计界的一种新倾向,它通过一些关键性的因素进行分析来客观地评价该一包装标贴设计是否成功.     

利用手机模块实现无线公话的方法研究

本文论述了无线公话技术的实现原理，详细介绍了利用MCS8051系列单片机控制手机模块实现无线公话的方法，并给出了该类设备硬件各模块的功能描述以及关键部分软件的实现方法。     

应用干涉法及CT技术再现二维温度场

用光学方法测量温度场有多种方法,如;散射法、吸收法、干涉法等,其特点为;非接触,对原物(场)无干扰,空间分辨率高,立体测量等。本文报告的二维温度场测量方法是将干涉方法与计算机层析(CT)     

多功能共振吸声砖的研制及其应用

文章简介了利用炉渣为骨料制作多功能共振吸声砖的研制过程，对其吸声，隔声，消声性能分别进行了测定和分析。应用实践证明，多功能共振吸声砖重量轻，砌置简便，原料来源广，造价低，其适用范围广，具有良好的声学性能和力学性能，市场前景广阔。