低介电常数微波介质陶瓷的研究进展

近年来通讯技术所利用的微波频率越来越高,传输信息量也越来越大,要求的传输速度和质量也越来越高,就需要低损耗、高品质因数、谐振频率温度系数近于零的低介电常数微波介质陶瓷来实现.本文根据低介电常数微波介质陶瓷的典型研究体系将其分成不同种类,对其研究现状进行详细介绍,最后总结了各种类低介电常数微波介质陶瓷的研究发展情况.     

高温抗蠕变氧化铝陶瓷成型工艺的研究

分别采用注凝成型和干压成型工艺进行了样品的制备,对两种成型工艺进行了比较,对试样的烧成制度、烧成制品致密性、高温抗蠕变等性能方面进行了比较。结果表明:注凝成型虽然生产周期较长,但制备的试样致密性、高温抗形变能力均优于干法成型制备的样品。     

稀土氧化物含量对99氧化铝陶瓷基板性能影响研究

氧化铝陶瓷由于性价比高,是目前应用最广泛的陶瓷基板材料。在大功率LED领域,99氧化铝陶瓷基板可满足性能要求。本文在99氧化铝粉体基础上添加稀土氧化物进行改性,研究CeO2、La2O3两种添加剂含量对其性能的影响。结果表明,当烧结温度与保温时间相同时,随着稀土氧化物含量的增加,烧结试样的各项性能基本呈先增加后减小的趋势,一般在稀土氧化物加入量为0.50wt%时最佳,在质量分数相同时,在99氧化铝陶瓷粉体中添加0.5wt%La2O3所得性能较好。     

氧化锆陶瓷成型工艺研究

分别采用注凝成型和干压成型工艺进行样品制备,对两种成型工艺进行比较,对试样的烧成制度、密度、弯曲强度、断裂韧性等展开评价。结果表明,注凝成型虽然生产周期较长,但制备试样的密度、弯曲强度、断裂韧性均优于干法成型。     

振荡压力烧结制备陶瓷材料的研究进展

振荡压力烧结是一种新兴烧结技术,烧结时通过频率化振荡压力,增强晶间物质扩散速率,提高致密化速率及晶粒不同方向上的生长驱动力,加大陶瓷致密性,提升陶瓷材料性能。本文综述了采用振荡压力烧结方式制备多种氧化物陶瓷及非氧化物陶瓷,并与传统致密化烧结方式进行性能对比,分析振荡烧结方式制备陶瓷的优势,以期为制备高致密度陶瓷提供参考。     

基于熔融沉积技术的多孔氮化硅陶瓷制备与烧结研究

通过增材制造制备复杂结构的多孔氮化硅陶瓷备受关注。然而，由于陶瓷脆而硬的特性不能直接用于挤压成型。因此，开发一种兼备高温流动稳定性、高均匀性双重功能的多孔氮化硅陶瓷喂料的方法，成功解决陶瓷不能直接应用于熔融沉积成型的困难。即加入石蜡、塑料等有机成分来使陶瓷粉末易于加热为熔融状态，并具有较好的流动性。此外，通过引入表面活性剂、有机粘结剂对陶瓷粉料进行表面改性，提升融合水平。该方法成功地解决了陶瓷不能直接应用于熔融沉积成型的困难，也适用于大范围陶瓷体系基于熔融沉积技术制备，最后对制备的夹层结构陶瓷力热电性能进行测试。