浅析城管执法若干技巧

一般来说，人们长期从事某项工作，只要肯思考，就会或多或少地总结出一些经验，掌握一些技巧。城管执法工作也是如此，不但要求我们掌握一些基本的业务知识，比如执法依据和执法程序等，更要求我们熟练应用这些知识，掌握一些执法技巧。一名执法人员执法水平的高低，从某种程度上来讲就看他掌握了多少执法技巧。笔从事城管执法多年，在此拟对城管执法技巧做些分析，和大家探讨。[第一段]     

面向市民的城管执法宣传初探

当前，全国各地城管执法工作总体上的外部社会环境是好的，大多数市民对城管执法工作是支持的。但同时也有少数市民对城管执法工作存在着一定的抵触和排斥情绪，具体表现为对城管执法工作不理解、不支持，经常通过电话和信件形式向政府有关部门反映城管执法队伍存在的各类问题，并要求查处，造成这方面的举报投诉相对集中，同时也导致各级城管执法部门在政府机关作风民主评议中排名居后。城管执法工作一度成为市民关注的热点和媒体关注的焦点。     

基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺研究

基于TSV技术的封装技术是目前MEMS产品、存储器、3D IC封装中的高端和热点技术.本文论述了在国内处于领先并正在量产化研究阶段的基于TSV技术的CIS芯片晶圆级封装工艺流程.通过理论分析和实验,重点研究了在封装流程中将铝刻蚀、去胶提前到金属镀覆之前的意义和所出现的镍滋生问题.研究表明,将铝刻蚀、去胶提前到金属镀覆之前可以缩短去胶时间,减少光刻胶的残留和金属镀覆层数;通过延长金属镀覆过程中每次UPW冲洗时间,在EN Ni中防止镀液结镍,并在镀锌时降低锌液的粘附性和镀锌后增加硝酸清洗步骤,即可消除镍滋生.以上研究对于提高封装效率和合格芯片率,降低成本是很有意义的.