芯片背金属剥离分析

封装制程中发生金属层剥离对产品可靠性产生致命伤害。背金属制程污染是产生剥离的主要原因,封装制程使用的材料和工艺对金属剥离的程度有影响。EDX电子显微镜分析有助于确认金属剥离界面的物质元素,通过比对背面金属设计可以确定剥离是在金属镀膜过程还是封装过程中产生。蒸金过程提高清洗质量和防止化剂交叉污染,封装过程降低胶带粘性、使用胶木/集束顶针、降低热烘温度和时间、降低顶出高度和速度等可减少背面金属膜剥离。     

高速公路基层裂缝和压实度超百控制新技术

结合郑州—洛阳高速公路改扩建工程,介绍了路面基层施工现状及存在的问题,深入分析了压实度超百的原因及其危害,以及水泥稳定碎石基层裂缝产生原因及其危害;提出了解决问题的具体措施,包括采用振动成型法确定混合料最大干密度、最佳含水量,基层混合料采用骨架密实型结构替代悬浮密实型结构,以及防止骨架密实型结构离析的技术措施。有效解决了基层施工过程中存在的基层裂缝和压实度超百问题,降低了沥青混凝土路面早期破坏的隐患。     

深厚软土地区大面积小桩距静压预制桩应用的思考

本文对深厚软土地区典型地层构造进行了简述,并就如何保证工程质量从详细地质勘察报告、合理选择桩长和桩端持力层、充分试桩试验和分析、周密的施工组织与合理施工方案、规范的质量验收、完善的质量管理制度、土方施工过程中对桩的保护等七个方面进行了阐述,对深厚软土地区灯似预制桩基工程应用有一定指导作用.     

注浆技术在某既有高层建筑桩基软弱下卧层加固中的应用

本文介绍了注浆加固机理和工艺流程,并结合工程实例阐述了注浆加固应用于既有高层建筑桩基软弱下卧层处理的特点难点、设计参数、施工技术要点以及注浆加固工程实践中应注意的问题。