空压机同步电机转子辐板裂纹修复

ＪＫ５５０—１２／４３０型同步电动机是为酒钢供气厂第三空压站２Ｄ１２－１００／８空气压缩机２＃机配套使用，１９８５年１２月投入运行的。电机转数５００ｒ／ｍｉｎ，电机转子重１３００ｋｇ（包括线包），转子芯重６７０ｋｇ，转子芯和几次裂纹情况如附图。该机１９８５年１２月投入运行至１９８９年１１月，运行良好。１９８９年１１月操作人员擦洗设备时发现电机转子芯辐板有裂纹，其形状和位置见图中标注①处，裂纹展开长约４００多毫米。当时机械部分无明显异常，为保证设备完好及安全运行，经技术人员研究决定用补焊的办法修复…     

基于非线性损伤理论的焊接疲劳设计

构建一种基于非线性损伤理论的焊接疲劳设计模式,能有效地用于多级疲劳载荷作用下焊接接头的疲劳设计与分析。所构建的设计模式,不仅考虑了多级疲劳载荷的加载次序效应,也考虑了载荷间的相互影响。采用Manson-Halford累积损伤模型以及改进模型来处理加载次序效应,以应力比的形式来体现载荷间相互作用,利用所构建疲劳设计模式对标准焊接接头进行疲劳设计,讨论了不同疲劳载荷加载次序以及载荷级数等因素对焊接结构疲劳设计参数应力因数的影响,并将设计结果与基于传统Miner理论的设计结果进行比较。数值结果表明,基于非线性累积损伤理论所建的焊接疲劳设计模式,可对焊接接头的疲劳特性进行有效的设计分析,具有较高的精度和可信度。所建焊接结构疲劳设计模式能够较好地处理载荷次序效应以及载荷间的相互影响,且模型参数相对较少,可应用于实际工程设计。     

地下采矿过爆的影响与控制

所有地下矿山都有许多影响其总利润的限制因素。当矿山利用有限的劳动力处理过爆造成的额外岩石量、完成额外地下支护任务时,生产活动被非生产工作取代。如果过爆引起矿石品位降低,采矿经济效益会受到更进一步的影响。回顾了矿山一直在采用的创造良好环境。有助于成功控制过爆的组织制度。     

数值模拟在地下开采与建设中的应用

数值模拟方法已被人们用来研究各种地下开采和巷道掘进问题。如：沉降、水泥胶结充填体的性状、2个巷道之间的相互作用和原有井巷下开采所产生的影响。在上述情况中,非线性应力分析结果可以用来指导井下开挖与支护设计。     

瞬态热传导温度场不确定性区间数值分析

针对具有区间参数的瞬态热传导问题,建立了一种瞬态热传导温度场不确定性分析的求解模式。在空间上,采用八节点等参元技术进行离散,并且考虑了非均质和参数分布的影响。利用基于单元分析的区间有限元法和矩阵摄动理论,将不确定性系统进行分离,分别建立确定性部分和不确定性部分的有限元模型。时间域上,引入时域精细算法进行离散求解,进而得到瞬态温度场响应的区间范围。数值算例取得了满意的结果,结果表明所提求解模式的可行性和有效性。     

多折点强化非线性弹性杆系结构分析的规划算法

具有多折点与拉压不同模量的应力应变关系,尤其是具有强化特点(应力应变关系曲线成凹状)本构关系的结构非线性分析是计算中算法处理上的特殊问题,基于数学规划法构造了问题的求解算法,给出了问题对应的变分泛函与相应的控制方程,在此基础上给出问题分析的有限元求解算法列式,算法具有精度高与收敛特性好的特点。给出的数值算例结果证实了算法的正确与有效性。     

示波器波形失真分析

<正>示波器所测的波形是由其Y轴放大器输入的。为了使不同频率、不同幅度的各种被测信号都能在示波器的荧光屏上不失真、按峰值增大到10cm时也不应出现失真,若失真就说明Y轴放大器有故障。非线性失真的波形一般有三种情况（图2）。     

双曲传热反问题研究

该文建立了双曲妈传热正/反问题求解模型,应用高斯-牛顿方法,对辐射边界进行了识别.空间上采用等参元进行离散,时域上采用时域精细算法进行离散,利用测量信息和计算信息构造最小二乘函数,将多宗量反演识别问题转化为一个优化问题,所建模型可对导热系数和辐射边界等宗量进行有效的单一和组合识别.给出了相关的数值验证,对信息测量误差作...     

高分子熔体和浓溶液的流变性能研究Ⅱ．具有高斯链缠结限制作用的物料函数及其粘弹性参数确定的新法

从前一报所提出的具有多重缠结限制作用的高分子非线性粘弹性理论出发，推导出了高分子流体的回忆函数、一般化本构方程和多种流场下多种物料函数：①稳态简单剪切流；②稳态单轴拉伸流；③小振幅的振动剪切流。建议了一种从流动曲线来测定物料函数中的粘弹性参数η０、ｎ＇和α的新方法，用该法测定了多种聚合物熔体的粘弹性参数。最后以大量高分子熔体的流变性能实验数据，对所得到的动、静态剪切物料函数进行了验证，证实了我们所提出高分子熔体的非线性粘弹性分子理论同实验能很好的符合。     

3D IC受热载荷作用下的数值模拟

针对基于硅通孔技术的3D IC在工作过程中的受热问题,利用热弹性力学理论建立了三维有限元数值模拟分析模型,对结构进行了热分析,同时探讨了器件由此产生的热应力.计算结果表明,由芯片到底面的热通路为散热的主要通道,其它表面的对流条件对热场分布影响不大;芯片与通孔接触面的边角处有应力集中,在热载荷的长期、交变作用下容易发生开...